[发明专利]转印膜、具有导体图案的层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种转印膜，其具有临时支承体和感光性组合物层，

所述感光性组合物层的平均膜厚为10μm以上，

所述感光性组合物层包含敏化剂及重均分子量为10000以上的树脂，

所述树脂包含具有交联性基团的结构单元，

所述具有交联性基团的结构单元的含量相对于所述树脂的所有结构单元为30质量％以上，

所述感光性组合物层在波长365nm下的透射率为40％以上。

2.根据权利要求1所述的转印膜，其中，

所述感光性组合物层中所包含的除所述树脂以外的重均分子量小于10000的聚合性化合物相对于所述树脂的质量比为0.50～0.80。

3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，

所述转印膜在所述临时支承体与所述感光性组合物层之间具有中间层。

4.根据权利要求3所述的转印膜，其中，

所述中间层为水溶性树脂层。

5.一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：

贴合工序，以权利要求1至4中任一项所述的转印膜的与所述临时支承体相反的一侧的表面与表面具有金属层的基板的所述金属层接触的方式，将所述转印膜与所述基板进行贴合；

曝光工序，对所述感光性组合物层进行曝光；

显影工序，对经曝光的所述感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀图案；

对位于未配置有所述抗蚀图案的区域的所述金属层进行蚀刻处理的蚀刻工序及进行镀敷处理的镀敷处理工序中的任一工序；及

剥离工序，剥离所述抗蚀图案，

当具有所述镀敷处理工序时，还具有去除因所述剥离工序而露出的所述金属层并在所述基板上形成导体图案的去除工序，

在所述贴合工序与所述曝光工序之间或所述曝光工序与所述显影工序之间还具有剥离所述临时支承体的临时支承体剥离工序。

6.根据权利要求5所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，

所述曝光工序为经由光掩模进行图案曝光的工序。

7.根据权利要求5或6所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，

所述曝光工序为使用投影了光掩模的图像的活化光线并经由透镜对所述感光性组合物层进行图案曝光的工序。

8.根据权利要求5或6所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，

在所述贴合工序与所述曝光工序之间具有所述临时支承体剥离工序，

所述曝光工序为使剥离所述临时支承体而露出的表面与光掩模接触而对所述感光性组合物层进行图案曝光的工序。