[发明专利]一种耳机组装精度检测方法及装置

说明书

本发明公开了一种耳机组装精度检测方法及装置，属于耳机生产技术领域。耳机组装精度检测方法，用于检测耳机的壳体内的集成芯片的组装精度，包括如下步骤：S1：通过3D相机采集图像，识别捕捉图像内的壳体的开口外侧，得到参考面；S2：通过3D相机采集图像，识别捕捉图像内的集成芯片的表面，并得到多个特征点；S3：通过各特征点获取特征面，获取特征面与参考面之间的高度差；S4：捕获参考面与集成芯片表面之间的最小距离特征点和最大距离特征点；最小距离特征点和最大距离特征点之间构成特征线，获取特征线与水平面之间的夹角。本发明的耳机组装精度检测装置，利用上述的耳机组装精度检测方法对耳机进行检测，能够提高耳机检测效率。

技术领域

本发明涉及耳机生产技术领域，尤其涉及一种耳机组装精度检测方法及装置。

背景技术

随着蓝牙耳机技术的发展，人们对耳机的稳定性需求也越来越高。蓝牙耳机的稳定性包括耳机在各种环境下的各种功能的稳定性。而蓝牙耳机的电路板上的一个集成芯片的安装精度对蓝牙耳机的稳定性有着重要影响。

在蓝牙耳机的组装过程中，集成芯片易产生组装偏差，很难通过设计改善，只能靠组装手法及组装治具减小集成芯片的组装偏差。但是集成芯片组装是否存在偏差很难通过肉眼直接观察出来。通过现有的检测装置，需要花费很长时间完成检测。

因此，亟需一种耳机组装精度检测方法及装置以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种耳机组装精度检测方法，能够提高耳机的检测效率。

本发明的另一个目的在于提出一种耳机组装精度检测装置，利用上述的耳机组装精度检测方法对耳机进行检测，能够提高耳机的检测效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种耳机组装精度检测方法，用于检测耳机的壳体内的集成芯片的组装精度，包括如下步骤：

S1：通过3D相机采集图像，识别捕捉所述图像内的所述壳体的开口外侧，得到参考面；

S2：通过3D相机采集图像，识别捕捉所述图像内的所述集成芯片的表面，并得到多个特征点；

S3：通过各所述特征点获取特征面，获取所述特征面与所述参考面之间的高度差；

S4：捕获所述参考面与所述集成芯片表面之间的最小距离特征点和最大距离特征点；所述最小距离特征点和所述最大距离特征点之间构成特征线，获取所述特征线与水平面之间的夹角。

可选地，所述3D相机通过向所述壳体和所述集成芯片的表面发射激光线采集所述图像。

可选地，所述S1中，所述3D相机朝向所述壳体开口外侧发射多条射线以获取所述参考面，各所述射线反馈的结果需要一致。

可选地，所述S3和S4中检测的结果需要都符合标准。

可选地，通过对OK品的检测或者预设范围阈值确定判断结果。

一种耳机组装精度检测装置，利用上述的检测方法检测耳机的壳体内的集成芯片的组装精度，所述耳机组装精度检测装置包括底座、3D相机、位置调节机构和治具，3D相机设置于所述底座上方；所述位置调节机构设置于所述底座上；治具可拆卸地定位于所述位置调节机构，所述治具能够定位所述壳体，所述位置调节机构被配置为调节所述治具的位置以将所述治具位于所述3D相机的正下方。

治具所述位置调节机构包括Y向调节平台、Y向驱动组件、X向调节平台和X向驱动组件，所述Y向调节平台沿Y向滑动设置于所述底座上，所述Y向驱动组件分别连接于所述底座和所述Y向调节平台，所述Y向驱动组件用于驱动所述Y向调节平台沿所述Y向移动；所述X向调节平台沿X向滑动设置于所述Y向调节平台上，所述X向驱动组件分别连接于所述底座和所述X向调节平台，所述X向驱动组件用于驱动所述X向调节平台沿所述X向移动。