[发明专利]一种耳机组装精度检测方法及装置

权利要求书

1.一种耳机组装精度检测方法，用于检测耳机的壳体内的集成芯片的组装精度，其特征在于，包括如下步骤：

S1：通过3D相机采集图像，识别捕捉所述图像内的所述壳体的开口外侧，得到参考面；

S2：通过3D相机采集图像，识别捕捉所述图像内的所述集成芯片的表面，并得到多个特征点；

S3：通过各所述特征点获取特征面，获取所述特征面与所述参考面之间的高度差；

S4：捕获所述参考面与所述集成芯片表面之间的最小距离特征点和最大距离特征点；所述最小距离特征点和所述最大距离特征点之间构成特征线，获取所述特征线与水平面之间的夹角。

2.根据权利要求1所述的耳机组装精度检测方法，其特征在于，所述3D相机通过向所述壳体和所述集成芯片的表面发射激光线采集所述图像。

3.根据权利要求1所述的耳机组装精度检测方法，其特征在于，所述S1中，所述3D相机朝向所述壳体开口外侧发射多条射线以获取所述参考面，各所述射线反馈的结果需要一致。

4.根据权利要求1所述的耳机组装精度检测方法，其特征在于，所述S3和S4中检测的结果需要都符合标准。

5.根据权利要求1所述的耳机组装精度检测方法，其特征在于，通过对OK品的检测或者预设范围阈值确定判断结果。

6.一种耳机组装精度检测装置，其特征在于，利用权利要求1-5中任一项所述的检测方法检测耳机的壳体内的集成芯片的组装精度，所述耳机组装精度检测装置包括：

底座(1)；

3D相机(2)，设置于所述底座(1)上方；

位置调节机构(3)，所述位置调节机构(3)设置于所述底座(1)上；及

治具(4)，可拆卸地定位于所述位置调节机构(3)，所述治具(4)能够定位所述壳体，所述位置调节机构(3)被配置为调节所述治具(4)的位置以将所述治具(4)位于所述3D相机(2)的正下方。

7.根据权利要求6所述的耳机组装精度检测装置，其特征在于，所述位置调节机构(3)包括：

Y向调节平台(31)和Y向驱动组件(32)，所述Y向调节平台(31)沿Y向滑动设置于所述底座(1)上，所述Y向驱动组件(32)分别连接于所述底座(1)和所述Y向调节平台(31)，所述Y向驱动组件(32)用于驱动所述Y向调节平台(31)沿所述Y向移动；及

X向调节平台(33)和X向驱动组件(34)，所述X向调节平台(33)沿X向滑动设置于所述Y向调节平台(31)上，所述X向驱动组件(34)分别连接于所述底座(1)和所述X向调节平台(33)，所述X向驱动组件(34)用于驱动所述X向调节平台(33)沿所述X向移动。

8.根据权利要求7所述的耳机组装精度检测装置，其特征在于，所述位置调节机构(3)还包括定位组件(35)，所述定位组件(35)设置于所述X向调节平台(33)顶部以在所述X向和所述Y向定位所述治具(4)。

9.根据权利要求8所述的耳机组装精度检测装置，其特征在于，所述定位组件(35)包括设置于所述X向调节平台(33)顶部相邻两侧边的定位块，所述定位块具有垂直于所述X向的第一定位面和垂直于所述Y向的第二定位面。

10.根据权利要求6所述的耳机组装精度检测装置，其特征在于，所述治具(4)包括：

第一定位座(41)，可拆卸定位于位置调节机构(3)，所述第一定位座(41)顶部开设有定位槽(411)；

第二定位座(42)，定位于所述定位槽(411)内，所述第二定位座(42)上开设有沿Z向贯通的定位孔(421)；及

夹紧组件(43)，所述夹紧组件(43)设置于所述第二定位座(42)，所述夹紧组件(43)用于夹紧并定位位于所述定位孔(421)内的所述壳体。