[发明专利]一种无风扇密闭气室的温度控制方法及装置

说明书

本申请提供一种无风扇密闭气室的温度控制方法及装置，包括：获取所述密闭气室的预设温度和当前实测温度；判断所述当前实测温度和所述预设温度的温差值是否小于第一阈值，得到第一判断结果；判断所述当前实测温度和所述预设温度的温差值是否大于第二阈值，得到第二判断结果；根据所述第一判断结果和所述第二判断结果，调整脉冲宽度调制占空比，所述第一阈值小于所述第二阈值。本申请提供的无风扇密闭气室的温度控制方法，通过判断温差值与第一阈值和第二阈值的关系，来调整脉冲宽度调制占空比，从而可以降低加热滞后性带来的温度过充，有效提高无风扇密闭气室温度控制的精度和效率。

技术领域

本申请涉及气室温度控制技术领域，特别涉及一种无风扇密闭气室的温度控制方法及装置。

背景技术

现有技术中，通常在无风扇密闭气室中不会设置外部冷却装置，而是通过设备自然降温来降低气室内温度。在通过加热金属板的方式来提高气室内温度时，采用PID控温的方式使铝板温度升高，进而加热空气，从而使得气室内温度升高，进而达到设定温度并保持温度稳定。通常在无风扇密闭气室中，仅采用一个热电偶传感器的方式测量气室温度，从而进行气室内温度的反馈。

但是这种加热方式，由于设备本身加热或散热速率低，以及测温反馈仅有一个热电偶传感器的情况下，会造成加热所需金属板的温度与气室温度之间温差巨大。例如设定气室温度为120度，在气室测温点到达80度左右时，金属板经测平均温度在350度以上。也就是说，在气室温度到达120度时，即使PID算法自动停止加热铝板，铝板自身温度会继续带动气室加热，从而导致温度过充，最终气室温度将到达180度以上，即这种加热方式具有滞后性和过充性的特点。对于温度变化反应迅速的系统，传统的PID调节方式可以迅速调整温度，并将温度稳定，但对于上述滞后性系统，PID算法会出现振荡次数过多，温度稳定速率过慢等问题。

因此，有必要提供一种无风扇密闭气室的温度控制方法及装置，以有效解决上述问题。

发明内容

本申请提供一种无风扇密闭气室的温度控制方法及装置，通过判断密闭气室的预设温度和当前实测温度的温差值与第一阈值及第二阈值的关系，来调整脉冲宽度调制占空比，从而可以降低加热滞后性带来的温度过充，有效提高无风扇密闭气室温度控制的精度和效率。

根据本申请的第一方面，提供了一种无风扇密闭气室的温度控制方法，包括：

获取所述密闭气室的预设温度和当前实测温度；

判断所述当前实测温度和所述预设温度的温差值是否小于第一阈值，得到第一判断结果；

判断所述当前实测温度和所述预设温度的温差值是否大于第二阈值，得到第二判断结果；

根据所述第一判断结果和所述第二判断结果调整脉冲宽度调制占空比，所述第一阈值小于所述第二阈值。

在一些实施例中，当所述第一判断结果为是时，判断所述脉冲宽度调制占空比持续时间是否超过设定时间值；

当所述脉冲宽度调制占空比的持续时间超过设定时间值时，根据占空比单次变化值调整所述脉冲宽度调制占空比；

当所述脉冲宽度调制占空比的持续时间未超过设定时间值时，基于所述温差值采用PID算法调整所述脉冲宽度调制占空比。

优选地，所述当所述脉冲宽度调制占空比的持续时间超过设定时间值时，根据占空比单次变化值调整所述脉冲宽度调制占空比，包括：

若所述当前实测温度高于所述预设温度，则根据所述占空比单次变化值将所述脉冲宽度调制占空比调低；

若所述当前实测温度低于所述预设温度，则根据所述占空比单次变化值将所述脉冲宽度调制占空比调高。

优选地，所述当所述脉冲宽度调制占空比的持续时间未超过设定时间值时，基于所述温差值采用PID算法调整所述脉冲宽度调制占空比，包括：