[发明专利]一种LGA类芯片散热片自适应安装方法

说明书

本发明公开一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，涉及主板设计安装技术领域；采集LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值，对所述四角的压力值进行分析反馈，根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，自动调节LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接进行LGA类芯片散热片安装。

技术领域

本发明公开一种方法，涉及主板设计安装技术领域，具体地说是一种LGA类芯片散热片自适应安装方法。

背景技术

LGA类芯片，封装方式具有特殊性，在安装方式上也与其他芯片不同，它不利用阵脚固定接触安装，而是利用安装架固定，使CPU可以正确压在LGA座的针脚上，并利用芯片散热片和CPU之间的压紧力，达到pin点电连接。但拧紧芯片散热片时，四个角的固定螺钉有一定的拧紧顺序，容易导致CPU无法受力均匀。同时，也因为在PCB板焊接过程中，焊接误差的存在，CPU安装面并不能保证绝对水平，因此拧紧芯片散热片时也使CPU受力不均，降低了CPU的可靠性。本发明的LGA类芯片散热片自适应安装方法可以实现LGA类芯片散热片四角螺钉的同时拧紧并随时单独调整各螺钉的拧紧速度，通过压力传感器反馈压力值补偿由于焊接误差导致的压力差，实现CPU整体均匀受力，提高可靠性。

发明内容

本发明针对现有技术的问题，提供一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，可以实现LGA类芯片散热片四角螺钉的同时拧紧并随时单独调整各螺钉的拧紧速度，通过压力传感器反馈压力值补偿由于焊接误差导致的压力差，实现CPU整体均匀受力，提高可靠性。

本发明提出的具体方案是：

一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，采集LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值，对所述四角的压力值进行分析反馈，根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，自动调节LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接进行LGA类芯片散热片安装。

进一步，所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法中通过LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间部署压力传感器，采集LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值。

进一步，所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法中所述根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，自动调节LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接，包括：

实时获取所述四角的压力值的分析反馈情况，分别比对所述四角的压力值与四角预设的标称压力值，若某一角的压力值小于对应的标称压力值则继续自动进行LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接，若某一角的压力值等于对应的标称压力值则停止LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接，直至LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值均符合预设的标称压力值。

进一步，所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法中所述LGA类芯片散热片安装结构包括散热片安装机构、LGA类芯片散热片和散热片与安装机构固定架，通过所述散热片与安装机构固定架将所述LGA类芯片散热片固定在所述散热片安装机构上，所述散热片位于散热片安装机构的位置与LGA类芯片固定座之间部署压力传感器，

所述散热片安装机构内置控制电路板，控制电路板上留有通信接口，四角分别安装传动电机，每个传动电机底端垂直连接一个螺杆固定柱，每个螺杆固定柱底端连接螺丝刀头，所述散热片安装机构通过通信接口接收四角的压力值的分析反馈情况，利用控制电路板根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，控制传动电机带动螺丝刀头拧紧螺钉完成散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接。