[发明专利]一种LGA类芯片散热片自适应安装方法

权利要求书

1.一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是采集LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值，对所述四角的压力值进行分析反馈，根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，自动调节LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接进行LGA类芯片散热片安装。

2.根据权利要求1所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是通过LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间部署压力传感器，采集LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值。

3.根据权利要求1所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是所述根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，自动调节LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接，包括：

实时获取所述四角的压力值的分析反馈情况，分别比对所述四角的压力值与四角预设的标称压力值，若某一角的压力值小于对应的标称压力值则继续自动进行LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接，若某一角的压力值等于对应的标称压力值则停止LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接，直至LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值均符合预设的标称压力值。

4.根据权利要求1所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是所述LGA类芯片散热片安装结构包括散热片安装机构、LGA类芯片散热片和散热片与安装机构固定架，通过所述散热片与安装机构固定架将所述LGA类芯片散热片固定在所述散热片安装机构上，所述散热片位于散热片安装机构的位置与LGA类芯片固定座之间部署压力传感器，

所述散热片安装机构内置控制电路板，控制电路板上留有通信接口，四角分别安装传动电机，每个传动电机底端垂直连接一个螺杆固定柱，每个螺杆固定柱底端连接螺丝刀头，所述散热片安装机构通过通信接口接收四角的压力值的分析反馈情况，利用控制电路板根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，控制传动电机带动螺丝刀头拧紧螺钉完成散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是所述散热片与安装机构固定架包括侧架和底架，侧架与底架固定连接，所述底架连接并承托所述散热片，侧架开设螺孔，散热片安装机构对应开设螺孔，侧架与散热片安装机构利用拧紧螺钉进行螺纹连接。

6.根据权利要求4所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是所述散热片安装机构的通信接口为Type-C接口。

7.根据权利要求4所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，其特征是所述散热片安装机构还包括上盖板和承载板，所述上盖板扣合在所述承载板上，所述上盖板留有Type-C接口的插座，所述承载板四角分别承载和安装传动电机，传动电机上平面连接控制电路板，所述承载板对应传动电机开设孔，便于螺杆固定柱伸出。

8.计算机可读介质，其特征是所述计算机可读介质上存储有计算机指令，所述计算机指令在被处理器执行时，使所述处理器执行权利要求1-3任一项所述的一种LGA类芯片散热片自适应安装方法。