[发明专利]一种VCP电镀设备用基板固定装置

说明书

本发明公开了一种VCP电镀设备用基板固定装置，涉及基板固定领域，解决了现有VCP电镀设备用基板固定装置使用时需要对待电镀的位置进行夹持和运输，影响电镀效果和质量的问题，包括固定架、夹持机构、吸附机构和切换装置，固定架的中部固定连接有安装块，固定架的两侧均固定连接有支撑架，此VCP电镀设备用基板固定装置，便于对基板无需加工的边缘进行初步夹紧固定的基础上对待电镀的两侧进行切换吸附，从而保证处于电镀状态的基板一侧始终处于无阻挡状态，而另一侧处于吸附状态，同时配合两侧的夹持，保证了基板的稳定夹紧，该装置操作简单快捷，提高了夹持状态下的电镀效率，使得电镀面可以得到全面均匀的电镀，方便使用。

技术领域

本发明涉及电镀基板固定技术领域，具体为一种VCP电镀设备用基板固定装置。

背景技术

垂直连续电动生产线(Vertical Conveyor Plating，简称VCP)是印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)生产中采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板(一次)镀铜生产线，与传统的垂直电镀生产线相比，其占地面积小、具有稳定的电镀效能；电镀过程中，电路板夹持于夹具上，并且所有工件均在移动装置驱动下连续从电镀槽的一侧移往另一侧，每片工件的生产条件完全相同，电路板在电镀槽体中采用连续移动的方式移动，不离开药液、不暴露于空气中，可以自动上、下板自动化程度高，且功耗低、运行平稳。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

根据现有专利CN206204455U可知现有的VCP电镀设备用基板固定装置采用上端夹持固定，并通过输送装置对夹具的输送和切换来实现先对基板的一侧进行电镀再对另一侧进行电镀，但现有的这种固定装置在进行基板固定时由于夹紧位置位于基板的两侧，在电镀时会影响夹紧处的电镀效果，降低了电镀效率和产品质量，不利于设备的高效使用，为此，我们提出一种VCP电镀设备用基板固定装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于电镀侧处于无阻挡状态的VCP电镀设备用基板固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种VCP电镀设备用基板固定装置，包括固定架、夹持机构、吸附机构和切换装置，所述固定架的中部固定连接有安装块，所述固定架的两侧均固定连接有支撑架，所述夹持机构安装于所述安装块上，用于对基板的两侧进行初步夹持和固定，所述吸附机构设有三组且分别安装于所述安装架和两组所述支撑架上，用于对基板的侧面进行吸附固定，所述切换装置安装于所述安装块上，用于切换三组所述吸附机构对基板的非电镀一侧进行吸附，保障基板电镀侧处于无阻挡的状态，便于对基板无需加工的边缘进行初步夹紧固定的基础上对待电镀的两侧进行切换吸附，从而保证处于电镀状态的基板一侧始终处于无阻挡状态，而另一侧处于吸附状态，同时配合两侧的夹持，保证了基板的稳定夹紧，该装置操作简单快捷，提高了夹持状态下的电镀效率，使得电镀面可以得到全面均匀的电镀，方便使用。

优选的，所述夹持机构包括两组夹持杆，两组所述夹持杆的中部均固定连接有分别与两组所述支撑架转动连接的第一转轴，两组所述夹持杆侧面的底端均固定连接有橡胶垫，所述安装块上设有用于驱动所述夹持杆进行开合夹持的驱动件，便于对基板的两侧进行初步夹紧。

优选的，所述驱动件包括固定安装于所述安装块上的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的伸缩端固定连接有升降块，两组所述夹持杆上均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有连接杆，两组所述连接杆上均固定连接有分别与所述升降块的两侧转动连接的第二转轴，便于驱动夹持杆进行开合夹持。