[发明专利]气柱包装体的充气和封口设备在审

专利信息
申请号: 202210981005.1 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN115366424A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 边兵兵;焦洁;郭瑞亮;曾昭孔 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02;B65D81/03
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 向亚兰;方中
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 包装 充气 封口 设备
【权利要求书】:

1.一种气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于,其包括:

充气单元,其包括充气工位、位于所述充气工位的气道口开口装置、充气装置,其中所述气道口开口装置包括固定在所述充气工位的下模、位于所述下模上方的上模、驱动所述下模和所述上模相对运动的开合模动力件、以及真空吸附组件,所述气道口的上层膜和下层膜位于所述上模和下模之间,且随着所述上模和下模内所形成的负压吸附所述上层膜向上、所述下层膜向下运动以张开所述气道口,所述充气装置包括充气嘴、用于驱动所述充气嘴插入或抽出的充气动力件,其中充气时,张开的所述气道口与所述充气嘴密封配合,所述充气嘴自所述气道口抽出时,所述上模和下模能够将所述上层膜和下层膜压平;

封口单元,其包括封口工位、位于封口工位的热封装置、以及驱使气柱包装体的气道口自充气工位向所述封口工位移动的移位装置,所述封口工位靠近所述充气工位设置,且对应设置在所述充气装置的相对侧,所述热封装置包括位于所述封口工位的隔热块、位于所述的隔热块上方的热封条、驱动所述热封条和所述隔热块相对运动贴合或远离的热封动力件,其中压平后的所述气道口自所述充气工位移动至所述封口工位,所述热封条相对所述隔热块运动将所述气道口的充气端部热封。

2.根据权利要求1所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:所述的上模和下模上下对称设置,其中所述上模包括内部形成所述抽真空腔的上模体、套设在所述上模体上的上模套,其中所述上模体的底部形成向内凹陷的上弧形槽的槽面,所述上弧形槽的槽面上分布多个吸附孔;所述上模套为柔性套,其中所述柔性套将所述上弧形槽的槽面闭合形成上形变腔,且所述柔性套的底面形成气孔,所述上层膜和下层膜分别贴合在上下分布所述柔性套底面和顶面且将所对应的所述气孔封堵,所述真空吸附组件提供负压,所述柔性套分别与所述上层膜和下层膜保持贴合的相对分开,所述上形变腔和下形变腔对接形成与所述充气嘴相配合的充气腔。

3.根据权利要求2所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:所述上模体和下模体均为柔性模块,张开所述气道口时,所述上层膜和所述下层膜逐步向上形变腔和下形变腔内运动,位于两个柔性模块之间的膜层分别向中间靠拢,并形成所述充气腔;闭合所述气道口时,所述柔性套的逐步复位并将所述上层膜和所述下层膜平行压合。

4.根据权利要求3所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:所述气孔呈阵列式分布在所述上弧形槽的槽面所对应的所述柔性套的底面上;所述的吸附孔呈阵列式分布在所述上弧形槽的槽面所形成槽面上,充气时,所述的气孔部分或全部与所述吸附孔对齐连通。

5.根据权利要求2所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:所述下模固定设置,所述开合模动力件用于驱动所述上模上下运动,所述真空吸附组件包括位于同端且分别与所述上模和下模的抽真空腔连通的抽真空接口、以及抽真空泵和抽真空管。

6.根据权利要求5所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:所述隔热块与所述下模对齐设置,所述热封动力件与所述开合模动力件并排设置,且用于驱动所述热封条上下运动以实施闭合所述气道口的热封。

7.根据权利要求1所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:所述自动充气和封口设备还包括用于传输气柱包装体的传输单元,所述传输单元包括支撑平台、与所述支撑平台的台面齐平的水平微调机构和水平传输机构,其中气柱包装体放置在所述支撑平台上,所述水平微调机构调整所述气柱包装体位置以使得气道口对齐所述充气工位,所述水平传输机构用于待充气的气柱包装体或完成热封的气柱包装体在所述支撑平台上传输。

8.根据权利要求7所述的气柱包装体的充气和封口设备,其特征在于:在所述支撑平台内部形成上下贯通的缺口,所述水平微调机构包括设置在所述缺口内的真空吸附平台、驱动所述真空吸附平台在所述缺口内分别沿着X、Y轴向运动的X轴动力件和Y轴动力件,其中所述真空吸附平台的吸附面与所述支撑平台的支撑面齐平设置。

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