[发明专利]显示面板及其制备方法、拼接屏

说明书

本申请提供一种显示面板及其制备方法、拼接屏，驱动基板上设置有第一信号走线，多个发光器件阵列排布在驱动基板上，并与驱动基板上对应的第一信号走线电连接，保护层覆于发光器件以及驱动基板上，第一信号走线的一端自保护层中裸露出来形成裸露端，包覆层覆盖第一信号走线的裸露端，以避免第一信号走线裸露导致线路腐蚀，进而缓解现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、拼接屏。

背景技术

现有Micro LED和Mini LED显示面板在进入模组制程(Module)前需要进行点灯测试(cell test)以检出不良，为此需在显示面板上预留测试接垫(Pad)，测试接垫与显示面板内的金属走线电连接。而在完成点灯测试后，需对测试接垫进行切割，但是测试接垫被切割后，与测试接垫电连接的金属走线的切割面会裸露，裸露的金属走线直接接触水汽和氧气，容易导致金属线路的腐蚀，进而引起显示面板的性能异常。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制备方法、拼接屏，以缓解现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请实施例提供一种显示面板，其包括：

驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；

多个发光器件，阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接；

保护层，覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及

包覆层，覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包围并覆盖所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层的水蒸气透过率小于所述保护层的水蒸气透过率。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括设置在所述驱动基板上的第二信号走线和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜通过所述第二信号走线与所述发光器件电连接，所述覆晶薄膜与所述保护层之间具有间隔，所述包覆层包围并覆盖所述覆晶薄膜且覆盖所述间隔内的所述第二信号走线。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层包括至少一第一包覆层，所述第一包覆层为派瑞林镀膜或无机镀膜。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包括至少一第二包覆层，所述第二包覆层包围并覆盖所述第一包覆层，其中所述第一包覆层和所述第二包覆层的其中之一为所述派瑞林镀膜，另一个为所述无机镀膜。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包括至少一第三包覆层，所述第三包覆层包围并覆盖所述第二包覆层，其中所述第三包覆层的材料和所述第一包覆层的材料相同。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述派瑞林镀膜的厚度范围为10微米至30微米，所述无机镀膜的厚度范围为20埃至60埃。

本申请实施例还提供一种显示面板制备方法，其包括：

提供驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；

在所述驱动基板上制备阵列排布的发光器件，所述发光器件与对应的所述第一信号走线电连接；

在所述发光器件以及所述驱动基板上制备保护层，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及