[发明专利]显示面板及其制备方法、拼接屏

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；

多个发光器件，阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接；

保护层，覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及

包覆层，覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层还包围并覆盖所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层的水蒸气透过率小于所述保护层的水蒸气透过率。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述驱动基板上的第二信号走线和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜通过所述第二信号走线与所述发光器件电连接，所述覆晶薄膜与所述保护层之间具有间隔，所述包覆层包围并覆盖所述覆晶薄膜且覆盖所述间隔内的所述第二信号走线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层包括至少一第一包覆层，所述第一包覆层为派瑞林镀膜或无机镀膜。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层还包括至少一第二包覆层，所述第二包覆层包围并覆盖所述第一包覆层，其中所述第一包覆层和所述第二包覆层的其中之一为所述派瑞林镀膜，另一个为所述无机镀膜。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述包覆层还包括至少一第三包覆层，所述第三包覆层包围并覆盖所述第二包覆层，其中所述第三包覆层的材料和所述第一包覆层的材料相同。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述派瑞林镀膜的厚度范围为10微米至30微米，所述无机镀膜的厚度范围为20埃至60埃。

9.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

提供驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；

在所述驱动基板上制备阵列排布的发光器件，所述发光器件与对应的所述第一信号走线电连接；

在所述发光器件以及所述驱动基板上制备保护层，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及

在所述驱动基板上制备包覆层，使所述包覆层覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。

10.根据权利要求9所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述驱动基板上制备包覆层的步骤，包括：

采用原子层沉积法在所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第一包覆层；

采用派瑞林真空镀膜在所述第一包覆层上沉积派瑞林材料形成派瑞林镀层，以形成第二包覆层；

采用原子层沉积法在所述第二包覆层上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第三包覆层。

11.一种拼接屏，其特征在于，包括多个相互拼接的显示面板，所述显示面板包括如权利要求1至8中任一项所述的显示面板。