[发明专利]蒸发磁控溅射多用镀膜机

说明书

本发明提供了蒸发磁控溅射多用镀膜机，包括加工架，加工架上表面的一侧连接有放卷辊，放卷辊的表面缠绕有ITO膜基材层，加工架上表面的中心处固定连接有与ITO膜基材层传动配合的冷却辊，冷却辊上设置有冷却机构，加工架上表面远离放卷辊的一侧固定连接有与ITO膜基材层传动配合的收卷辊，收卷辊上连接有用于驱动收卷辊的驱动机构，加工架上设置有与冷却辊和ITO膜基材层配合使用的镀膜机构。本发明可利用磁控溅射技术和蒸发镀膜技术相结合的方式，对ITO膜基材层进行高效且高标准镀膜处理，同时磁控镀膜腔室和蒸发箱为单独分布，避免出现镀膜干涉。

技术领域

本发明涉及ITO膜加工的技术领域，具体为蒸发磁控溅射多用镀膜机。

背景技术

ITO膜是一种n型半导体材料，具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性，它是液晶显示器、等离子显示器、电致发光显示器、触摸屏、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极最常用的薄膜材料，在ITO膜加工过程中，需要用到镀膜机对ITO膜表面进行镀膜处理。

目前市面上的镀膜机对ITO膜镀膜时，要么利用磁控溅射技术进行镀膜，要么利用蒸发镀膜技术进行镀膜，无法利用磁控溅射技术和蒸发镀膜技术相结合的方式，对ITO膜进行高效且高标准镀膜处理，不能在ITO膜上同时拥有磁控溅射镀膜特性和蒸发镀膜特性，达不到ITO膜的多层镀膜要求和层厚度要求，降低了ITO膜镀膜后的成品率和质量，为此，提出蒸发磁控溅射多用镀膜机。

发明内容

本发明的目的在于提供蒸发磁控溅射多用镀膜机，以解决上述背景技术中提出的无法利用磁控溅射技术和蒸发镀膜技术相结合的方式，对ITO膜进行高效且高标准镀膜处理，不能在ITO膜上同时拥有磁控溅射镀膜特性和蒸发镀膜特性，达不到ITO膜的多层镀膜要求和层厚度要求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

蒸发磁控溅射多用镀膜机，包括加工架，所述加工架上表面的一侧连接有放卷辊，所述放卷辊的表面缠绕有ITO膜基材层，所述加工架上表面的中心处固定连接有与ITO膜基材层传动配合的冷却辊，所述冷却辊上设置有冷却机构，所述加工架上表面远离放卷辊的一侧固定连接有与ITO膜基材层传动配合的收卷辊，所述收卷辊上连接有用于驱动收卷辊的驱动机构，所述加工架上设置有与冷却辊和ITO膜基材层配合使用的镀膜机构，所述加工架的两侧均开设有配合槽，所述镀膜机构包括蒸发镀膜部件和对称设置的两个磁控溅射镀膜部件，所述磁控溅射镀膜部件包括磁控溅射镀膜机和与ITO膜基材层配合使用的喷射头，两个所述磁控溅射镀膜机固定连接于配合槽内，两个所述喷射头对应连通设置于两个磁控溅射镀膜机相正对的侧壁上，所述蒸发镀膜部件包括与冷却辊配合使用的蒸发箱和真空泵，所述蒸发箱嵌合于加工架的中心处，所述真空泵通过管道连通于蒸发箱的侧壁上，所述蒸发箱远离真空泵的侧壁上固定连接有电加热器，所述电加热器的出气端连通有与ITO膜基材层配合使用的加热架，所述加热架固定连接于蒸发箱内壁上；所述冷却机构包括若干喷嘴、制冷机和气泵，所述制冷机和气泵均固定连接于冷却辊的内腔中，所述气泵连通于制冷机的出气端，所述气泵的出气端连通有环形架，所述喷嘴均匀固定连接于环形架上，所述冷却辊的圆周外壁上开设有若干喷孔，所述喷孔与喷嘴的数量相同且一一对应，若干所述喷嘴活动插设于对应的喷孔内。

优选的，两个所述磁控溅射镀膜机相正对的一侧均固定连接有与加工架相配合的隔离板，所述隔离板、ITO膜基材层和磁控溅射镀膜机配合形成磁控镀膜腔室，所述喷射头设置于对应的磁控镀膜腔室内。

优选的，所述喷射头靠近ITO膜基材层的一侧固定连接有导流罩。

优选的，所述蒸发箱上中心对称连接有四个温度传感器，每个所述温度传感器的感应端均贯穿蒸发箱侧壁且伸入蒸发箱内。

优选的，所述蒸发箱的顶部开设有密封槽，所述冷却辊密封传动于密封槽内。