[发明专利]转接焊焊头装置

说明书

本发明公开了一种转接焊焊头装置。转接焊焊头装置包括第一焊接机构及第二焊接机构，第一焊接机构包括第一焊头主体、第一焊齿基台底座及第一焊齿组件，第一焊头主体上设置有若干个第一焊齿基台底座，部分第一焊齿基台底座上连接有第一焊齿组件；第二焊接机构包括第二焊头主体、第二焊齿基台底座及第二焊齿组件，第二焊头主体上设置有若干个第二焊齿基台底座，部分第二焊齿基台底座上连接有第二焊齿组件，在使用状态时，第二焊头主体与第一焊头主体相对设置，第二焊齿基台底座上的多个第二焊齿组件与第一焊齿基台底座上的多个第一焊齿组件错位分布。上述转接焊焊头装置能有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，提升焊接结合力与焊接效率。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种转接焊焊头装置。

背景技术

在焊接焊件如复合集流体时，由于复合集流体耐热性低，所以传统技术中采用转接焊的方式，即在复合集流体之间加一层传统箔材，传统箔材用作转接体。转接焊通过超声焊接装置在高频振动下使相邻宿片的原子振动，从而使复合集流体与转接体焊接在一起。为了增加焊头和材料之间的摩擦力，保证焊头能够带动被焊接材料作高频振动，焊头压紧材料的工作面上有多个焊齿，如球齿和圆锥齿等。

传统的转接焊方法存在以下不足：一是焊接过程中有粘接焊头的现象，易产生金属屑，导致内部短路，影响电池安全性能；二是焊接头焊齿形状存在问题，如球齿四周比较平滑，容易出现打滑的现象，而圆锥齿虽比较容易刺入焊件如复合集流体，但容易让焊件表层出现穿孔现象，导致焊接质量不佳；三是转接焊操作流程相对复杂，影响焊接效率。

发明内容

基于此，针对传统的转接焊存在的易产生金属屑、粘接焊头的现象，焊接头焊齿容易出现打滑、易刺入焊件的现象，转接焊操作流程相对复杂，影响焊接效率的问题，本发明一实施例提供一种转接焊焊头装置。本发明的转接焊焊头装置能够有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，同时提升转接体和复合集流体之间的焊接结合力与焊接效率。

一种转接焊焊头装置，包括：

第一焊接机构，所述第一焊接机构包括第一焊头主体、第一焊齿基台底座以及第一焊齿组件，所述第一焊头主体上设置有若干个所述第一焊齿基台底座，部分所述第一焊齿基台底座上连接有所述第一焊齿组件，所述第一焊齿组件包括若干个第一焊齿头；以及

第二焊接机构，所述第二焊接机构包括第二焊头主体、第二焊齿基台底座以及第二焊齿组件，所述第二焊头主体上设置有若干个所述第二焊齿基台底座，部分所述第二焊齿基台底座上连接有所述第二焊齿组件，所述第二焊齿组件包括若干个第二焊齿头，在使用状态时，所述第二焊头主体与所述第一焊头主体相对设置，且所述第二焊齿基台底座上的多个所述第二焊齿组件与所述第一焊齿基台底座上的多个所述第一焊齿组件错位分布。

在其中一些实施例中，所述第一焊头主体用于与第二焊头主体相配合的一侧具有第一焊接配合面，所述第一焊接配合面上设置有若干个所述第一焊齿基台底座。

在其中一些实施例中，所述第二焊头主体用于与第一焊头主体相配合的一侧具有第二焊接配合面，所述第二焊接配合面上设置有若干个所述第二焊齿基台底座。

在其中一些实施例中，多个所述第一焊齿头在所述第一焊齿基台底座上呈矩阵分布；

和/或，多个所述第二焊齿头在所述第二焊齿基台底座上呈矩阵分布。

在其中一些实施例中，所述第一焊齿头上具有防粘涂层；

和/或，所述第二焊齿头上具有防粘涂层。

在其中一些实施例中，所述防粘涂层的材料为Al-Cu-Fe准晶涂层；

和/或，所述防粘涂层的厚度为5μm～30μm；

和/或，所述防粘涂层采用物理热喷涂、气相沉积或离子镀方法制备形成。