[发明专利]转接焊焊头装置

权利要求书

1.一种转接焊焊头装置，其特征在于，包括：

第一焊接机构，所述第一焊接机构包括第一焊头主体、第一焊齿基台底座以及第一焊齿组件，所述第一焊头主体上设置有若干个所述第一焊齿基台底座，部分所述第一焊齿基台底座上连接有所述第一焊齿组件，所述第一焊齿组件包括若干个第一焊齿头；以及

第二焊接机构，所述第二焊接机构包括第二焊头主体、第二焊齿基台底座以及第二焊齿组件，所述第二焊头主体上设置有若干个所述第二焊齿基台底座，部分所述第二焊齿基台底座上连接有所述第二焊齿组件，所述第二焊齿组件包括若干个第二焊齿头，在使用状态时，所述第二焊头主体与所述第一焊头主体相对设置，且所述第二焊齿基台底座上的多个所述第二焊齿组件与所述第一焊齿基台底座上的多个所述第一焊齿组件错位分布。

2.根据权利要求1所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊头主体用于与第二焊头主体相配合的一侧具有第一焊接配合面，所述第一焊接配合面上设置有若干个所述第一焊齿基台底座。

3.根据权利要求1所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第二焊头主体用于与第一焊头主体相配合的一侧具有第二焊接配合面，所述第二焊接配合面上设置有若干个所述第二焊齿基台底座。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，多个所述第一焊齿头在所述第一焊齿基台底座上呈矩阵分布；

和/或，多个所述第二焊齿头在所述第二焊齿基台底座上呈矩阵分布。

5.根据权利要求1～3任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊齿头上具有防粘涂层；

和/或，所述第二焊齿头上具有防粘涂层。

6.根据权利要求5所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述防粘涂层的材料为Al-Cu-Fe准晶涂层；

和/或，所述防粘涂层的厚度为5μm～30μm；

和/或，所述防粘涂层采用物理热喷涂、气相沉积或离子镀方法制备形成。

7.根据权利要求1～3、6任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊齿基台底座相对于所述第一焊头主体的高度≥所述第一焊齿头相对于所述第一焊齿基台底座的高度；

和/或，所述第二焊齿基台底座相对于所述第二焊头主体的高度≥所述第二焊齿头相对于所述第二焊齿基台底座的高度。

8.根据权利要求1～3、6任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，多个所述第一焊齿基台底座在所述第一焊头主体上呈矩阵分布；

和/或，多个所述第二焊齿基台底座在所述第二焊头主体上呈矩阵分布。

9.根据权利要求1～3、6任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊齿基台底座呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种；

和/或，所述第二焊齿基台底座呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种。

10.根据权利要求9所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述转接焊焊头装置还包括驱动机构，所述驱动机构连接于所述第一焊头主体和/或第二焊头主体，所述驱动机构用于驱动所述第一焊头主体与第二焊头主体相互靠拢或者分离。