[发明专利]一种LED灯的封装装置及封装方法

说明书

本发明公开了一种LED灯的封装装置及封装方法，涉及半导体发光二极管生产技术领域，包括工作台，所述工作台的左侧固定安装有物料输送机组，所述工作台的顶部设置有自动涂胶机构，所述工作台的右侧设置有烘干处理机构，所述自动涂胶机构包括竖直支撑板。本发明通过控制搅拌电机工作，可带动搅拌轴进行旋转，同时促使搅拌板进行旋转，通过旋转的搅拌板可对胶水进行持续的混合，混合过程中，通过通槽的开设和弧形导流板的设计，可将胶水向多个方向进行导向，提升混合的效果，避免胶水在胶水箱的内部出现部分凝固的问题，且通过刮壁支架的设计，可对胶水箱进行刮壁处理，避免胶水过多的附着在胶水箱内壁上的问题，保障本装置的正常运转。

技术领域

本发明涉及半导体发光二极管生产技术领域，具体涉及一种LED灯的封装装置及封装方法。

背景技术

半导体发光二极管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，对LED进行封装的过程中，需使用到封装装置进行辅助工作。中国专利公开了一种LED灯生产用的自动封装装置，公开号为CN215695400U，该专利文献所公开的技术方案如下：包括自动封装工作台，所述自动封装工作台的一端对称焊接固定有两个支架，所述支架的前端开设有轴孔，所述轴孔中插接有LED灯安装装置，所述支架的后端焊接固定有齿轮支架，所述支架之间安装有驱动打胶装置，所述支架的上端固定安装有打胶装置。针对现有技术存在以下问题：

该专利中未设置对胶水进行混合的结构，胶水在装置的内部长时间储存后，极易出现部分凝固的情况，进而导致后续的组件内部出现堵塞，阻碍装置的正常运行，影响装置的生产效率。

发明内容

本发明提供一种LED灯的封装装置及封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供一种LED灯的封装装置，包括工作台，所述工作台的左侧固定安装有物料输送机组，所述工作台的顶部设置有自动涂胶机构，所述工作台的右侧设置有烘干处理机构。

所述自动涂胶机构包括竖直支撑板，所述竖直支撑板固定安装在工作台的顶部，所述竖直支撑板的背面固定安装有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一的移动端延伸至竖直支撑板的正面固定安装有空心块，所述空心块的底部固定连接有喷胶嘴，所述竖直支撑板的背面固定安装有胶水箱，所述胶水箱的顶部拆卸式连接有活动盖，所述胶水箱的底部固定安装有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴延伸至胶水箱的内腔中固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴的外壁上固定安装有刮壁支架，所述搅拌轴的外壁上固定安装有搅拌板，所述胶水箱的底部固定连接有胶水泵，所述胶水泵的输出管与空心块的顶部固定连接。

所述烘干处理机构包括烘干处理框，所述烘干处理框固定安装在工作台的右侧，所述烘干处理框的内腔中设置有输送辊体，所述烘干处理框的顶部固定连接有空心板，所述空心板的底部固定连接有位于烘干处理框内腔中的喷风管件，所述空心板的顶部固定连接有热风制造筒，所述热风制造筒的内部开设有风力腔和制热腔，所述热风制造筒的内壁上固定安装有位于制热腔内腔中的S形电热丝，所述热风制造筒的内壁上焊接有位于制热腔内腔中的引导板。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述工作台的底部固定安装有步进电机，所述工作台的顶部转动连接有旋转盘，所述步进电机的输出轴与旋转盘的底部固定连接，所述旋转盘的顶部拆卸式连接有灯座契合盘。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述搅拌板的侧面开设有通槽，所述通槽的侧面固定安装有固定条，所述固定条远离搅拌板的一侧固定连接有弧形导流板。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述热风制造筒的内壁上固定安装有位于风力腔内腔中的鼓风机，所述热风制造筒的内壁上固定安装有位于风力腔内腔中的隔板，所述隔板的顶部活动连接有过滤筒，所述过滤筒的外壁上固定连接有橡胶环，所述橡胶环的外壁与热风制造筒的内壁活动连接。