[发明专利]一种LED灯的封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种LED灯的封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的左侧固定安装有物料输送机组(2)，所述工作台(1)的顶部设置有自动涂胶机构(3)，所述工作台(1)的右侧设置有烘干处理机构(4)；

所述自动涂胶机构(3)包括竖直支撑板(31)，所述竖直支撑板(31)固定安装在工作台(1)的顶部，所述竖直支撑板(31)的背面固定安装有电动伸缩杆一(32)，所述电动伸缩杆一(32)的移动端延伸至竖直支撑板(31)的正面固定安装有空心块(33)，所述空心块(33)的底部固定连接有喷胶嘴(34)，所述竖直支撑板(31)的背面固定安装有胶水箱(37)，所述胶水箱(37)的顶部拆卸式连接有活动盖(371)，所述胶水箱(37)的底部固定安装有搅拌电机(372)，所述搅拌电机(372)的输出轴延伸至胶水箱(37)的内腔中固定连接有搅拌轴(373)，所述搅拌轴(373)的外壁上固定安装有刮壁支架(374)，所述搅拌轴(373)的外壁上固定安装有搅拌板(376)，所述胶水箱(37)的底部固定连接有胶水泵(375)，所述胶水泵(375)的输出管与空心块(33)的顶部固定连接；

所述烘干处理机构(4)包括烘干处理框(41)，所述烘干处理框(41)固定安装在工作台(1)的右侧，所述烘干处理框(41)的内腔中设置有输送辊体(42)，所述烘干处理框(41)的顶部固定连接有空心板(43)，所述空心板(43)的底部固定连接有位于烘干处理框(41)内腔中的喷风管件(44)，所述空心板(43)的顶部固定连接有热风制造筒(45)，所述热风制造筒(45)的内部开设有风力腔(451)和制热腔(452)，所述热风制造筒(45)的内壁上固定安装有位于制热腔(452)内腔中的S形电热丝(457)，所述热风制造筒(45)的内壁上焊接有位于制热腔(452)内腔中的引导板(458)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯的封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的底部固定安装有步进电机，所述工作台(1)的顶部转动连接有旋转盘(35)，所述步进电机的输出轴与旋转盘(35)的底部固定连接，所述旋转盘(35)的顶部拆卸式连接有灯座契合盘(36)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯的封装装置，其特征在于：所述搅拌板(376)的侧面开设有通槽(3761)，所述通槽(3761)的侧面固定安装有固定条(3762)，所述固定条(3762)远离搅拌板(376)的一侧固定连接有弧形导流板(3763)。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯的封装装置，其特征在于：所述热风制造筒(45)的内壁上固定安装有位于风力腔(451)内腔中的鼓风机(453)，所述热风制造筒(45)的内壁上固定安装有位于风力腔(451)内腔中的隔板(454)，所述隔板(454)的顶部活动连接有过滤筒(455)，所述过滤筒(455)的外壁上固定连接有橡胶环(456)，所述橡胶环(456)的外壁与热风制造筒(45)的内壁活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯的封装装置，其特征在于：所述过滤筒(455)的底部开设有过风孔，所述过滤筒(455)内壁的底部活动连接有陶瓷纤维滤网(4551)，所述陶瓷纤维滤网(4551)的顶部活动连接有海绵滤块(4552)，所述海绵滤块(4552)的顶部固定连接有尼龙条，所述过滤筒(455)的顶部螺纹连接有塑料网罩(4553)。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯的封装装置，其特征在于：所述烘干处理框(41)的正面固定安装有处理舱体(48)，所述烘干处理框(41)内壁的底部固定安装有吸风条(46)，所述吸风条(46)的顶部和左侧均固定安装有网条(47)，所述处理舱体(48)的顶部固定安装有吸风机(481)，所述吸风机(481)的出风管与处理舱体(48)的顶部固定连接，所述吸风机(481)的进风管与吸风条(46)的底部固定连接，所述处理舱体(48)的内部开设有除湿腔(482)、承接腔(486)和异味吸收腔(488)，所述异味吸收腔(488)的内腔中填充有颗粒活性炭，所述处理舱体(48)右侧开设有倾斜槽(487)，所述倾斜槽(487)的内腔中活动插接有橡胶塞。