[发明专利]显示装置的制造方法

权利要求书

1.显示装置的制造方法，其包含下述工序：

(a)准备以行列状排列有多个第一无机发光元件的第一基板、和形成有多个第一端子的阵列基板的工序；

(b)对所述第一基板的厚度、所述多个第一无机发光元件中的一个以上的第一无机发光元件的厚度及所述阵列基板的厚度中的各自进行计测的工序；

(c)在使保持于第一工作台的所述第一基板与保持于第二工作台的所述阵列基板对置的状态下，通过将所述多个第一无机发光元件中的各自与所述阵列基板压靠，从而将所述阵列基板的所述多个第一端子与所述多个第一无机发光元件电连接的工序；和

(d)在所述(c)工序后，将所述第一基板与所述多个第一无机发光元件剥离的工序，

其中，在所述(c)工序中，基于所述(b)工序中计测的结果控制将所述多个第一无机发光元件中的各自与所述阵列基板压靠的压入量。

2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，

在所述(a)工序中准备的所述阵列基板上进一步形成有多个第二端子，所述制造方法包含：

(e)准备以行列状排列有多个第二无机发光元件的第二基板的工序；

(f)对所述多个第二无机发光元件中的一个以上的第二无机发光元件的厚度、及所述第二基板的厚度中的各自进行计测的工序；

(g)在所述(d)工序、所述(e)工序及所述(f)工序后，在使保持于所述第一工作台的所述第二基板与保持于所述第二工作台的所述阵列基板对置的状态下，通过将所述多个第二无机发光元件中的各自与所述阵列基板压靠，从而将所述阵列基板的所述多个第二端子与所述多个第二无机发光元件电连接的工序；和

(h)在所述(g)工序后，将所述第二基板与所述多个第二无机发光元件剥离的工序，

其中，在所述(g)工序中，基于在所述(b)工序及所述(f)工序中计测的结果控制将所述多个第二无机发光元件中的各自与所述阵列基板压靠的压入量。

3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，在所述(a)工序中准备的所述阵列基板上进一步形成有多个第三端子，所述制造方法包含：

(i)准备以行列状排列有多个第三无机发光元件的第三基板的工序；

(k)对所述多个第三无机发光元件中的一个以上的第三无机发光元件的厚度及所述第三基板的厚度中的各自进行计测的工序；

(m)在所述(h)工序、所述(i)工序及所述(k)工序后，在使保持于所述第一工作台的所述第三基板与保持于所述第二工作台的所述阵列基板对置的状态下，通过将所述多个第三无机发光元件中的各自与所述阵列基板压靠，从而将所述阵列基板的所述多个第三端子与所述多个第三无机发光元件电连接的工序；和

(n)在所述(m)工序后，将所述第三基板与所述多个第三无机发光元件剥离的工序，

其中，在所述(m)工序中，基于在所述(b)工序及所述(k)工序中计测的结果控制将所述多个第三无机发光元件中的各自与所述阵列基板压靠的压入量。

4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中，所述(e)工序、所述(f)工序、所述(i)工序及所述(k)工序中的各自在所述(c)工序之前实施，

在所述(b)工序中计测的第一无机发光元件的厚度比在所述(f)工序中计测的所述第二无机发光元件的厚度及在所述(k)工序中计测的所述第三无机发光元件的厚度中的各自薄，

在所述(f)工序中计测的所述第二无机发光元件的厚度比在所述(k)工序中计测的所述第三无机发光元件的厚度中的各自薄。