[发明专利]一种解决大尺寸空心叶片内腔表面孔洞的方法

说明书

本发明涉及一种解决大尺寸空心叶片内腔表面孔洞的方法。本发明包括在配浆桶中加入硅溶胶并通过快速搅拌机进行搅拌均匀；在配浆桶中加入润湿剂与消泡剂，搅拌均匀；在配浆桶中加入铝酸钴粉，搅拌均匀；在配浆桶中加入锆英粉；将锆英粉完全加入后继续搅拌；将陶芯浸入浆料桶中；将沾浆好的陶芯干燥；将干燥好的陶芯进行焙烧；利用陶芯浇注铸件；将铸件进行热等静压，然后进行荧光检测。本发明解决了大尺寸叶片内腔表面孔洞的问题，能够大大提高铸件合格率。

技术领域

本发明涉及精密铸造技术领域，尤其是指一种解决大尺寸空心叶片内腔表面孔洞的方法。

背景技术

目前的精密铸造的大尺寸空心叶片大多存在内腔孔洞缺陷的情况，目前解决方案是通过降低模壳温度和浇注温度来解决，但是会带来无法经热等静压去除的表面孔洞问题，本发明采用在陶芯表面添加铝酸钴浆料，使铸件内表面形成致密层，从而解决内腔表面疏松问题，即在不影响铸件的其余冶金质量情况下，解决大尺寸叶片内腔表面孔洞的问题。

发明内容

本发明专利的目的在于发明一种解决大尺寸空心叶片内腔表面孔洞的方法，通过选取铝酸钴浆料，涂覆在陶芯表面，使合金液碰到铝酸钴表面时，铝酸钴使合金液快速形核，在陶芯表面形成致密凝固金属层，后经热等静压将内部空穴压实，从而解决内腔表面孔洞问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种解决大尺寸空心叶片内腔表面孔洞的方法，包括如下步骤：

S1、将快速搅拌机放入配浆桶中，在配浆桶中加入硅溶胶并通过快速搅拌机进行搅拌均匀；

S2、在配浆桶中加入润湿剂与消泡剂，搅拌均匀；

S3、在配浆桶中加入铝酸钴粉，搅拌均匀；

S4、在配浆桶中加入200~400千克锆英粉；

S5、将锆英粉完全加入后继续搅拌，制浆完成，并将浆料倒入浆料桶中；

S6、将陶芯浸入浆料桶中，然后取出并转动，通过压缩空气将陶芯上的气泡吹掉；

S7、将沾浆好的陶芯放置于温度为22~24℃、湿度为40%~50%的环境下干燥10~15小时；

S8、将干燥好的陶芯放入焙烧炉中焙烧，焙烧温度为850~950℃，保温时间为3.5~6小时，然后随炉冷却到80±5℃，取出；

S9、利用冷却后的陶芯浇注铸件，铸件冷却后，将浇冒口去除，采用脱芯釜将陶芯去除；

S10、将铸件进行热等静压，然后进行荧光检测。

在本发明的一种实施方式中，步骤S1中，所述硅溶胶体积为80~120L、固体含量为10%~50%。

在本发明的一种实施方式中，步骤S2中，在配浆桶中加入0.8~5L的润湿剂。

在本发明的一种实施方式中，步骤S2中，在配浆桶中加入0.8~5L的消泡剂。

在本发明的一种实施方式中，步骤S3中，在配浆桶中加入100~300克铝酸钴粉。

在本发明的一种实施方式中，步骤S4中，在配浆桶中分步逐渐加入200~400千克锆英粉，所述分步逐渐加入的方法为：每次加入20公斤，时间间隔20分钟。

在本发明的一种实施方式中，步骤S5中，锆英粉完全加入后继续搅拌7~10小时。

在本发明的一种实施方式中，步骤S6中，将陶芯浸入浆料桶中5~15秒。

在本发明的一种实施方式中，步骤S6中，取出陶芯后将其顺时针旋转3圈，然后逆时针旋转3圈。

在本发明的一种实施方式中，步骤S10中，所述热等静压的压力为150±10MPa，时间为4±0.5小时，温度1180±10℃。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：