[发明专利]一种塞孔油墨及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种塞孔油墨，其特征在于，包括以下重量份成分：环氧树脂20-30份，缩水甘油类活性稀释剂10-15份，潜伏型固化剂1-5份，咪唑型固化促进剂0.1-1份，塞孔树脂填料35-55份；

所述塞孔树脂填料的制备方法包括以下步骤：

1）将废弃的线路板通过强酸将铜剥离,再用水清洗基材后120-150℃烘干粉碎成1-20μm 的基材粉体；

2）将过期塞孔树脂油墨140-180℃加热进行完全固化,再粉碎成1-20 μm 的油墨粉体；所述过期塞孔树脂油墨为正常塞孔树脂油墨在10℃以下环境保存时间超过三个月或常温环境下保存时间超过7天或粘度高于60 Pa·s/25℃过期的塞孔树脂油墨；所述正常塞孔树脂油墨的粘度为35-55Pa·s/25℃，包含环氧树脂25-40份、缩水甘油类活性稀释剂10-15份、潜伏型固化剂1-5份、咪唑型固化促进剂0.1-1份、无机粉体45-55份；

3）将基材粉体与油墨粉体按照重量比1：（0.1-0.3）混合，得到塞孔树脂填料；

所述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的至少一种；所述缩水甘油类活性稀释剂为双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚中的至少一种；所述潜伏型固化剂为双氰胺及其衍生物类、芳香族二胺类固化剂中的至少一种；所述咪唑型固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑中的至少一种；所述无机粉体由粒径为0.1-2μm 的微米二氧化硅粉体和粒径为1-20nm的纳米二氧化硅粉体组成；所述无机粉体中纳米二氧化硅粉体的质量百分比为1-6%。

2.根据权利要求1所述的塞孔油墨，其特征在于，所述塞孔油墨的粘度为35-55Pa·s/25℃。

3.如权利要求1所述塞孔油墨的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将环氧树脂、缩水甘油类活性稀释剂、潜伏型固化剂、咪唑型固化促进剂置于通入冷却水的反应釜中低速搅拌30-60min得混合物料；

（2）将塞孔树脂填料加入上述混合物料，使混合物料的温度保持在30℃以下，高速搅拌1-5小时制得混合物；

（3）使用三辊研磨机对混合物进行研磨，制得粒度分布均匀的混合物；所述三辊研磨机通入循环冷却水；

（4）再将步骤（3）制得的混合物料转移至真空搅拌机中，真空搅拌机通循环冷却水，抽真空搅拌2-6小时，即制得塞孔油墨。

4.如权利要求1或2所述塞孔油墨的应用，其特征在于，用于厚径比小于10:1的印刷线路板的塞孔方法中。