[发明专利]一种密封环及其制备方法

说明书

本发明公开了一种密封环及其制备方法。所述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体。所述密封环中包括导电部及绝缘部。所述导电部朝向外部环境，并在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体。所述绝缘部朝向所述真空腔体内部的真空环境，并在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。本发明能够在狭窄的空间内实现密封和导电的功能，并避免对真空腔体内部的真空环境造成金属污染。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域的真空密封技术，具体涉及一种密封环，以及一种密封环的制备方法。

背景技术

真空腔是一种提供真空环境的设备，被广泛应用于芯片制造技术领域。为了产生并维持真空环境，本领域通常采用带有弹性的密封环(O-ring)来填补本体及盖体之间的缝隙，从而实现真空腔本体及盖体之间的密封。然而，现有的密封环一般采用橡胶、硅胶等弹性绝缘材料制成，会对真空腔本体及盖体之间的电流传输造成阻碍。

为了满足真空腔体内外之间的电流传输需求，本领域提出了一些电连接器的改进技术，通过穿透真空法兰两侧的金属接插件来传导电流。然而，在芯片制造的应用场景中，这种通过金属接插件来传导电流的方案，会对真空腔体内部造成严重的金属污染。

为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种真空密封技术，用于在狭窄空间内实现密封和导电的功能，并避免对真空腔体内部的真空环境造成金属污染。

发明内容

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

为了克服现有技术存在的上述缺陷，本发明提供了一种密封环以及密封环的制备方法，能够在狭窄空间内实现密封和导电的功能，并避免对真空腔体内部的真空环境造成金属污染。

具体来说，根据本发明的第一方面提供的上述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体。所述密封环中包括导电部及绝缘部。所述导电部朝向外部环境，并在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体。所述绝缘部朝向所述真空腔体内部的真空环境，并在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。

进一步地，在本发明的一些实施例中，所述密封环安装于所述真空腔体的外部。所述导电部设于所述密封环的外圈。所述绝缘部设于所述密封环的内圈。或者，在另一些实施例中，所述密封环安装于所述真空腔体的内部。所述导电部设于所述密封环的内圈。所述绝缘部设于所述密封环的外圈。

进一步地，在本发明的一些实施例中，所述密封环为弹性体。所述密封环嵌入所述本体内部的凹槽，在所述盖体闭合时受挤压发生形变，以填补所述本体和所述盖体之间的间隙。

进一步地，在本发明的一些实施例中，所述密封环与所述盖体的接触部包括接触临界线。所述导电部占据所述接触临界线内1/2以上、3/4以上或9/10以上的内部区域，且不接触所述接触临界线朝向所述真空环境的部分。

进一步地，在本发明的一些实施例中，所述密封环的本体连接射频电路的正极/负极，而所述盖体连接所述射频电路的负极/正极。所述射频电路经由所述盖体、所述密封环及所述本体进行电流传导。

进一步地，在本发明的一些实施例中，所述密封环由天然橡胶、合成橡胶和/或硅胶制成，所述导电部中添加有金属和/或非金属的导电颗粒。