[发明专利]一种密封环及其制备方法

权利要求书

1.一种密封环，其特征在于，所述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体，其中，所述密封环中包括导电部及绝缘部，所述导电部朝向外部环境，并在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体，所述绝缘部朝向所述真空腔体内部的真空环境，并在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。

2.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述密封环安装于所述真空腔体的外部，所述导电部设于所述密封环的外圈，所述绝缘部设于所述密封环的内圈，或者

所述密封环安装于所述真空腔体的内部，所述导电部设于所述密封环的内圈，所述绝缘部设于所述密封环的外圈。

3.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述密封环为弹性体，所述密封环嵌入所述本体内部的凹槽，在所述盖体闭合时受挤压发生形变，以填补所述本体和所述盖体之间的间隙。

4.如权利要求3所述的密封环，其特征在于，所述密封环与所述盖体的接触部包括接触临界线，所述导电部占据所述接触临界线内1/2以上、3/4以上或9/10以上的内部区域，且不接触所述接触临界线朝向所述真空环境的部分。

5.如权利要求3所述的密封环，其特征在于，所述密封环与所述盖体的接触部为拱形结构，提升受挤压时的形变量，以增强密封度。

6.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述本体连接射频电路的正极/负极，所述盖体连接所述射频电路的负极/正极，所述射频电路经由所述盖体、所述密封环及所述本体进行电流传导。

7.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述密封环由天然橡胶、合成橡胶和/或硅胶制成，所述导电部中添加有金属和/或非金属的导电颗粒。

8.一种密封环的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备导电部；

制备绝缘部；以及

将所述导电部朝向外部环境，将所述绝缘部朝向真空腔体内部的真空环境，并结合所述导电部和所述绝缘部以形成密封环，其中，所述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体，所述导电部在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体，所述绝缘部在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。

9.如权利要求8所述的密封环，其特征在于，所述制备导电部的步骤包括：

根据所述密封环的目标尺寸及安装所述密封环的凹槽尺寸，确定所述密封环与所述盖体的接触部的接触临界线；

根据所述接触临界线，确定所述导电部在所述密封环内的分布范围；以及

在所述导电部内添加导电物质。

10.如权利要求8所述的密封环，其特征在于，所述结合所述导电部和所述绝缘部以形成密封环的步骤包括：

对所述导电部和所述绝缘部进行至少一次加热和/或加压，以结合所述导电部和所述绝缘部。