[发明专利]仿真方法及仿真装置、电子设备和计算机可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202210921285.7 申请日: 2022-08-02
公开(公告)号: CN115146582A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海壁仞智能科技有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F115/10;G06F115/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 201100 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 仿真 方法 装置 电子设备 计算机 可读 存储 介质
【说明书】:

一种用于计算装置的仿真方法、用于计算装置的仿真装置、电子设备和计算机可读存储介质。该用于计算装置的仿真方法包括:获取针对计算装置的多个代码仿真切片,该多个代码仿真切片包括多个组件仿真切片,该多个组件仿真切片中的每个组件仿真切片模拟计算装置中的部分功能组件,并且多个代码仿真切片被编译为多个不同的可执行程序;并行执行多个不同的可执行程序以得到多个仿真进程,并且多个仿真进程彼此交互,以对计算装置进行验证。该方法可以提高仿真的效率,有效缩短大型芯片的仿真时间,并且可以实现对芯片功能的整体仿真验证。

技术领域

本公开的实施例涉及一种用于计算装置的仿真方法、用于计算装置的仿真装置、电子设备和计算机可读存储介质。

背景技术

随着集成电路产业的快速发展,芯片复杂度大大增加,对于芯片的功能验证的要求也越来越高,目前,主要基于VCS(Verilog Compile Simulator,一种编译型Verilog模拟器)或者Cadence等仿真工具对芯片进行设计的验证工作。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种用于计算装置的仿真方法,包括:获取针对所述计算装置的多个代码仿真切片,其中,所述多个代码仿真切片包括多个组件仿真切片,所述多个组件仿真切片中的每个组件仿真切片模拟所述计算装置中的部分功能组件,并且所述多个代码仿真切片被编译为多个不同的可执行程序;并行执行所述多个不同的可执行程序以得到多个仿真进程,并且所述多个仿真进程彼此交互,以对所述计算装置进行验证。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述多个仿真进程通过进程间通信通道进行通信。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述每个组件仿真切片对应的仿真进程包括进程通信接口,以用于与所述多个仿真进程中的其他仿真进程通过所述进程间通信通道进行通信。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述多个仿真进程分布在至少一个仿真计算装置上执行,每个所述仿真计算装置执行至少一个所述仿真进程。

例如,本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法还包括:响应于所述多个代码仿真切片中的第一代码仿真切片需要修改,获取修改后的第一代码仿真切片以及基于所述修改后的第一代码仿真切片编译得到的修改后的可执行程序,以替换所述第一代码仿真切片及其可执行程序。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述多个代码仿真切片还包括测试用例仿真切片;其中,并行执行所述多个不同的可执行程序以得到多个仿真进程,并且所述多个仿真进程彼此交互,包括:并行执行所述测试用例仿真切片对应的可执行程序和所述多个组件仿真切片对应的可执行程序,以得到测试用例仿真进程和多个组件仿真进程,并且使得所述测试用例仿真进程与所述多个组件仿真进程进行交互,以使所述测试用例仿真进程根据测试用例向所述多个组件仿真进程发送测试命令和/或数据。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述计算装置的功能组件包括计算组件和支持组件,所述支持组件包括存储组件、控制组件、互联组件中的至少一种;所述多个组件仿真切片包括至少一个计算组件切片和至少一个顶层切片,每个所述计算组件切片包括用于模拟所述计算组件的计算模块,每个所述顶层切片包括用于模拟所述支持组件的支持模块。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述顶层切片还包括第一控制模块,每个所述计算组件切片还包括第二控制模块;所述第一控制模块和所述第二控制模块用于控制各自仿真进程的仿真行为。

例如,在本公开一实施例提供的用于计算装置的仿真方法中,所述计算装置包括多核处理器,所述多核处理器包括多个核,所述多个核中的每个核作为一个所述计算组件;每个所述计算组件切片分别模拟所述多核处理器的一个或多个所述核,或者所述多核处理器的每个核由多个所述计算组件切片中的一个或多个模拟。

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