[发明专利]仿真方法及仿真装置、电子设备和计算机可读存储介质在审
申请号: | 202210921285.7 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN115146582A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 上海壁仞智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F115/10;G06F115/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 仿真 方法 装置 电子设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种用于计算装置的仿真方法,包括:
获取针对所述计算装置的多个代码仿真切片,其中,所述多个代码仿真切片包括多个组件仿真切片,所述多个组件仿真切片中的每个组件仿真切片模拟所述计算装置中的部分功能组件,并且所述多个代码仿真切片被编译为多个不同的可执行程序;
并行执行所述多个不同的可执行程序以得到多个仿真进程,并且所述多个仿真进程彼此交互,以对所述计算装置进行验证。
2.根据权利要求1所述的仿真方法,其中,所述多个仿真进程通过进程间通信通道进行通信。
3.根据权利要求2所述的仿真方法,其中,所述每个组件仿真切片对应的仿真进程包括进程通信接口,以用于与所述多个仿真进程中的其他仿真进程通过所述进程间通信通道进行通信。
4.根据权利要求1所述的仿真方法,其中,所述多个仿真进程分布在至少一个仿真计算装置上执行,每个所述仿真计算装置执行至少一个所述仿真进程。
5.根据权利要求1所述的仿真方法,还包括:
响应于所述多个代码仿真切片中的第一代码仿真切片需要修改,获取修改后的第一代码仿真切片以及基于所述修改后的第一代码仿真切片编译得到的修改后的可执行程序,以替换所述第一代码仿真切片及其可执行程序。
6.根据权利要求1所述的仿真方法,其中,所述多个代码仿真切片还包括测试用例仿真切片;
其中,并行执行所述多个不同的可执行程序以得到多个仿真进程,并且所述多个仿真进程彼此交互,包括:
并行执行所述测试用例仿真切片对应的可执行程序和所述多个组件仿真切片对应的可执行程序,以得到测试用例仿真进程和多个组件仿真进程,并且使得所述测试用例仿真进程与所述多个组件仿真进程进行交互,以使所述测试用例仿真进程根据测试用例向所述多个组件仿真进程发送测试命令和/或数据。
7.根据权利要求1至6任一项所述的仿真方法,其中,
所述计算装置的功能组件包括计算组件和支持组件,所述支持组件包括存储组件、控制组件、互联组件中的至少一种;
所述多个组件仿真切片包括至少一个计算组件切片和至少一个顶层切片,每个所述计算组件切片包括用于模拟所述计算组件的计算模块,每个所述顶层切片包括用于模拟所述支持组件的支持模块。
8.根据权利要求7所述的仿真方法,其中,
所述顶层切片还包括第一控制模块,每个所述计算组件切片还包括第二控制模块;
所述第一控制模块和所述第二控制模块用于控制各自仿真进程的仿真行为。
9.根据权利要求7所述的仿真方法,其中,所述计算装置包括多核处理器,所述多核处理器包括多个核,所述多个核中的每个核作为一个所述计算组件;
每个所述计算组件切片分别模拟所述多核处理器的一个或多个所述核,或者所述多核处理器的每个核由多个所述计算组件切片中的一个或多个模拟。
10.根据权利要求9所述的仿真方法,其中,所述多核处理器还包括多个支持组件;
每个所述顶层切片模拟所述多核处理器的一个或多个所述支持组件。
11.根据权利要求7所述的仿真方法,其中,所述计算装置包括多晶粒装置,所述多晶粒装置包括多个晶粒,所述多个晶粒中的至少一个晶粒包括一个或多个核,每个所述核作为一个所述计算组件;
每个所述计算组件切片模拟所述多晶粒装置的一个或多个所述核,或者所述多晶粒装置的每个核由多个所述计算组件切片中的一个或多个模拟。
12.根据权利要求11所述的仿真方法,其中,所述多个晶粒中的至少一个晶粒还包括多个支持组件;
每个所述顶层切片模拟所述多晶粒装置的一个或多个所述支持组件。
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