[发明专利]用于复合集流体的聚酯薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于复合集流体的聚酯薄膜及其制备方法，所述聚酯薄膜构成了所述复合集流体的基材层，所述聚酯薄膜为含有5～20wt％的聚酯功能母料的单层聚酯薄膜，或者为A层和C层含有5～20wt％的聚酯功能母料的包含A层、B层、C层的三层结构的聚酯薄膜，其中，所述聚酯功能母料由包括如下重量份的原料制备而成：聚间苯二亚甲基二酰胺30‑50重量份、新癸酸钴1‑3重量份、二丁基羟基甲苯3‑5重量份、1，4‑二碘苯5～10重量份、二氧化硅20～30重量份、PET 50‑100重量份。构成本申请的集流体基材的聚酯薄膜添加有聚酯功能母料，由此形成的聚酯薄膜具有低孔隙率、低吸水率、低氧气透过率等特性，外侧形成的导电层未见明显裂纹的扩展，两侧结构一致性更好。

技术领域

本申请涉及储能技术领域的复合集流体，尤其涉及一种用于复合集流体的聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

CN 110165223 A公开了一种集流体、极片、电池及集流体制作方法。该现有技术指出，复合集流体在绝缘层上形成导电层之后，在后续冷压过程中，由于绝缘层和导电层冷压延伸率不一样，容易出现导电层和绝缘层分离的情况，降低了集流体使用稳定性。另外，绝缘层两侧的导电层通常呈分离设置，导致集流体的电阻较大。该现有技术的复合集流体在绝缘层上形成有多个贯通孔；导电层包括第一导电层、第二导电层及连接第一导电层及第二导电层的连接层，第一导电层和第二导电层设置在绝缘层的相对两侧，连接层设置在贯通孔的内壁面上。这样设计使得导电层包裹在绝缘层上，可缓解导电层从绝缘层上完全脱落的情况，另外，由于连接层属于导电层的一部分，该连接层也具有导电性，因此，通过连接层连接绝缘层的相对两侧的第一导电层及第二导电层，可以降低集流体的电阻。

上述现有技术提出的解决方案，只是缓解了导电层从绝缘层上完全脱落的情况，其根本原因在于绝缘层的表面结构不均匀，导致导电层在绝缘层上的附着力不够。以真空溅射工艺形成导电层为例，由于高分子材质的绝缘层的厚度很薄，难以耐受长时间的高温溅射，需要一边卷绕移动一边进行溅射，因而每个溅射腔室可以在绝缘层表面形成的导电层的厚度十分有限，达到需要的导电层厚度需要经过不同腔室的靶材轰击逐层堆叠形成，而且还有可能需要将绝缘层卷材在设备中重复多次进行溅射。此时一旦绝缘层表面性能不佳，就会导致每个腔室溅射形成的导电层的表面差异被逐渐放大，多次堆叠之后就很容易分层，在后续加工过程中就会出现堆叠层脱落掉粉的现象。

发明内容

本申请要解决的技术问题是提供一种用于复合集流体的聚酯薄膜及其制备方法，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出了一种用于复合集流体的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜构成了所述复合集流体的基材层，所述复合集流体的导电层附着在所述基材层的两侧，其特征在于，所述聚酯薄膜为含有5～20wt％的聚酯功能母料的单层聚酯薄膜，或者为A层和C层含有5～20wt％的聚酯功能母料的包含A层、B层、C层的三层结构的聚酯薄膜，其中，所述聚酯功能母料由包括如下重量份的原料制备而成：聚间苯二亚甲基二酰胺30-50重量份、新癸酸钴1-3重量份、二丁基羟基甲苯3-5重量份、1，4-二碘苯5～10重量份、二氧化硅20～30重量份、PET 50-100重量份。