[发明专利]一种镀膜系统在审
申请号: | 202210905470.7 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN115125522A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 邓必龙;郑利勇;张向东 | 申请(专利权)人: | 龙鳞(深圳)新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/505;C23C16/509 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀膜 系统 | ||
本发明涉及PECVD纳米防水镀膜技术领域,具体公开了一种镀膜系统,该镀膜系统包括工艺腔室、射频极、料框和料框架,料框包括框体和第一网孔板,第一网孔板设置在框体的四周,产品放置在框体上的卡槽内,射频极连接电源后与接地的工艺腔室的内壁之间形成的电场空间能够将前驱物激发形成等离子体,等离子体在工艺腔室内部空间进行扩散,并通过料框的第一网孔板扩散至产品所在位置,由于第一网孔板的设置,避免了等离子体直接冲击产品,同时第一网孔板也能够起到匀流的作用,使得框体上各个位置的产品附近的等离子体浓度均匀,从而使得各个位置的产品的成膜速率相近,成膜厚度一致,镀膜后的产品表面各处色差较小。
技术领域
本发明涉及PECVD纳米防水镀膜技术领域,尤其涉及一种镀膜系统。
背景技术
在现有的镀膜系统对产品进行PECVD纳米防水镀膜的过程中,由于前驱物被激发形成的等离子体在空间内的浓度分布不均,位于边缘位置的产品周围的等离子体的浓度高于中间位置的产品周围的等离子体的浓度,另外,位于边缘位置的产品受到的等离子体的冲击力也较中间位置的产品大,从而导致位于边缘位置的产品的成膜厚度和成膜速率高于中间位置的产品,造成不同位置的产品之间的具有较大的膜厚差值,进而导致同批次处理的产品之间存在较大的色差,产品质量不佳。
因此,亟需一种镀膜系统,来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镀膜系统,其料框中的产品成膜厚度和成膜速率的一致性较高,且料框中不同位置的产品表面成膜后的色差较小。
为达上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种镀膜系统,该镀膜系统包括:
工艺腔室,所述工艺腔室内设有射频极、料框和料框架,所述料框设置在所述料框架上,所述料框包括框体和第一网孔板,所述第一网孔板设置在所述框体的四周,所述框体上设有多个放置产品的卡槽,每个所述内放置一个所述产品,所述射频极设置在所述料框架与所述工艺腔室的内壁之间,所述射频极与所述工艺腔室的内壁之间形成电场空间,所述工艺腔室内部形成等离子体扩散空间。
可选地,所述框体包括底板、固定框和立柱,所述立柱固定在所述底板上,所述固定框固定在所述立柱上,所述固定框上设有多个放置所述产品的所述卡槽,所述产品放置在所述固定框的所述卡槽内。
可选地,所述第一网孔板设置在所述底板的四周,且与所述底板固定连接。
可选地,所述第一网孔板上的网孔为方形孔,所述第一网孔板上的所述方形孔的尺寸为0.5mm×0.5mm~30mm×30mm。
可选地,所述底板和所述固定框呈方形或圆形。
可选地,所述料框包括第二网孔板,所述第二网孔板设置在所述框体的上方,且与所述第一网孔板的边缘连接。
可选地,所述第二网孔板上的网孔为方形孔,所述第二网孔板上的所述方形孔的尺寸为0.5mm×0.5mm~30mm×30mm。
可选地,所述射频极与所述料框架之间设有匀流网板,所述匀流网板上设有方形孔,所述匀流网板上的所述方形孔的尺寸为0.5mm×0.5mm~50mm×50mm,所述匀流网板固定在所述工艺腔室上。
可选地,所述工艺腔室内设有旋转平台和第一驱动装置,所述第一驱动装置与所述旋转平台驱动连接,所述第一驱动装置能够带动所述旋转平台转动,所述料框架设置在所述旋转平台上。
可选地,所述旋转平台上设有旋转座和第二驱动装置,所述第二驱动装置与所述旋转座驱动连接,所述第二驱动装置能够带动所述旋转座转动,所述料框架设置在所述旋转座上。
本发明的有益效果为:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的