[发明专利]一种镀膜系统

权利要求书

1.一种镀膜系统，其特征在于，包括：

工艺腔室(100)，所述工艺腔室(100)内设有射频极(110)、料框(200)和料框架(140)，所述料框(200)设置在所述料框架(140)上，所述料框(200)包括框体和第一网孔板(240)，所述第一网孔板(240)设置在所述框体的四周，所述框体上设有多个放置产品(400)的卡槽，每个所述卡槽内放置一个所述产品(400)，所述射频极(110)设置在所述料框架(140)与所述工艺腔室(100)的内壁之间，所述射频极(110)与所述工艺腔室(100)的内壁之间形成电场空间(1102)，所述工艺腔室(100)内部形成等离子体扩散空间(1101)。

2.根据权利要求1所述的镀膜系统，其特征在于，所述框体包括底板(210)、固定框(220)和立柱(230)，所述立柱(230)固定在所述底板(210)上，所述固定框(220)固定在所述立柱(230)上，所述固定框(220)上设有多个放置所述产品(400)的所述卡槽，所述产品(400)放置在所述固定框(220)的所述卡槽内。

3.根据权利要求2所述的镀膜系统，其特征在于，所述第一网孔板(240)设置在所述底板(210)的四周，且与所述底板(210)固定连接。

4.根据权利要求3所述的镀膜系统，其特征在于，所述第一网孔板(240)上的网孔为方形孔，所述第一网孔板(240)上的所述方形孔的尺寸为0.5mm×0.5mm～30mm×30mm。

5.根据权利要求2所述的镀膜系统，其特征在于，所述底板(210)和所述固定框(220)呈方形或圆形。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的镀膜系统，其特征在于，所述料框(200)包括第二网孔板(250)，所述第二网孔板(250)设置在所述框体的上方，且与所述第一网孔板(240)的边缘连接。

7.根据权利要求6所述的镀膜系统，其特征在于，所述第二网孔板(250)上的网孔为方形孔，所述第二网孔板(250)上的所述方形孔的尺寸为0.5mm×0.5mm～30mm×30mm。

8.根据权利要求1所述的镀膜系统，其特征在于，所述射频极(110)与所述料框架(140)之间设有匀流网板(300)，所述匀流网板(300)上设有方形孔，所述匀流网板(300)上的所述方形孔的尺寸为0.5mm×0.5mm～50mm×50mm，所述匀流网板(300)固定在所述工艺腔室(100)上。

9.根据权利要求1所述的镀膜系统，其特征在于，所述工艺腔室(100)内设有旋转平台(120)和第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述旋转平台(120)驱动连接，所述第一驱动装置能够带动所述旋转平台(120)转动，所述料框架(140)设置在所述旋转平台(120)上。

10.根据权利要求9所述的镀膜系统，其特征在于，所述旋转平台(120)上设有旋转座(130)和第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述旋转座(130)驱动连接，所述第二驱动装置能够带动所述旋转座(130)转动，所述料框架(140)设置在所述旋转座(130)上。