[发明专利]一种多孔陶瓷底托板的制备方法、多孔陶瓷底托板及电池

权利要求书

1.一种多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取制备原料，并将所述制备原料搅拌均匀形成混合物；其中，所述制备原料包括重量份的AlN粉末40-90份、SiO₂粉末9-50份、聚乙二醇5-10份、溶剂20-50份；

将所述混合物倒入模具，加热去除混合物中的溶剂，并模压成型得到陶瓷坯板；

煅烧所述陶瓷坯板，除去所述陶瓷坯板中的聚乙二醇，并得到分散有SiO₂的陶瓷煅烧板；

将所述陶瓷煅烧板放入NaOH溶液中进行刻蚀，所述陶瓷煅烧板中的SiO₂与NaOH反应以在所述陶瓷煅烧板中生成交错连通的散热孔，从而得到多孔陶瓷底托板；

得到的多孔陶瓷底托板的导热系数为λ＝170*(1-1.28ω)；

其中，ω＝SiO₂/AlN，即SiO₂与AlN的质量比。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，所述多孔陶瓷底托板的散热孔总面积与板面积之比η＝1.15ω+0.021。

3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷底托板，其特征在于，所述刻蚀所述陶瓷煅烧板所产生的散热孔的孔径为50-200μm。

4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，所述AlN粉末、所述SiO₂粉末的粒径均不大于200μm。

5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，所述将所述制备原料搅拌均匀形成混合物的步骤为：

在40-80℃温度下对制备原料进行搅拌，搅拌时间大于60min。

6.根据权利要求1所述的多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，所述模压成型得到陶瓷坯板的步骤为：

以模压压力为100-300Mpa对模具中的混合物模压5s-120s，获得陶瓷坯板。

7.根据权利要求1所述的多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，所述煅烧所述陶瓷坯板的步骤为：

将所述陶瓷坯板在500-1000℃温度下进行煅烧，煅烧时间为2-5小时。

8.根据权利要求1所述的多孔陶瓷底托板的制备方法，其特征在于，所述将所述陶瓷煅烧板放入NaOH溶液中进行刻蚀的步骤包括：

将浓度为0.5-2mol/L的NaOH溶液加热至45-95℃；

将所述陶瓷煅烧板放入所述NaOH溶液中静置8-12h。

9.一种多孔陶瓷底托板，其特征在于，所述多孔陶瓷底托板由如权利要求1-9任一项所述的多孔陶瓷底托板的制备方法制备而成。

10.一种电池，其特征在于，包括裸电芯、壳体和如权利要求1-8任一项所述的多孔陶瓷底托板；所述多孔陶瓷底托板设置于所述裸电芯和所述壳体之间。