[发明专利]一种高纵横比通孔机械钻孔的方法

说明书

本发明涉及线路板加工领域，具体公开一种高纵横比通孔机械钻孔的方法，在线路板钻孔处以三种相同直径不同刃长的钻咀进行转孔，三种钻咀分别钻至线路板不同目标深度并最终贯穿线路板，三种钻咀按钻孔先后顺序分别为第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀，刃长依次增加，所述钻咀开挖深度：第二钻咀第三钻咀≥第一钻咀，所述第一钻咀一次钻至目标深度，所述第二钻咀和第三钻咀分层钻至目标深度。本发明提供的一种高纵横比通孔机械钻孔的方法适用于大规模生产需求，生产效率高。

技术领域

本方案涉及线路板加工技术领域，更具体地，涉及一种高纵横比通孔机械钻孔的方法。

背景技术

随着5G技术的迅速发展，对线路板的通孔设计要求纵横比越来越高，孔径越来越小，有线路板设计通孔孔径为0.2mm和纵横比达到20：1，甚至还有更高纵横比和更小孔径设计。

当线路板的的最小通孔直径等于0.2mm且纵横比(线路板厚度跟孔直径的比值)达到25：1时，用行业常规的钻孔方法，即用一种长度的钻针通过分多层钻孔的方法几乎无法实现加工。主要体现为，钻孔过程会容易出现断钻导致报废，又或者孔壁质量（孔壁粗糙，裂纹等）非常差，无法满足品质的需要。对比于从一侧进行钻孔的方法，另外一种钻孔方法，分别通过在线路板两侧进行钻孔，以实现贯通的方法，该方法容易因为对位问题造成孔形成阶梯状。如果该孔有连接电子元件需要的话，则该有阶梯状的孔无法满足需要，而且如果线路板的内层线路离孔距离很小的话，容易造成内层线路被钻开路导致报废。

为解决上述问题，中国专利CN112533375A提供一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，公开了采用三步分钻法从线路板一侧进行机械钻孔来加工微孔的方法。该方法采用三种钻咀进行钻孔，分别钻至线路板的不同深度，直至钻穿线路板为止。该方法在实现高纵横比通孔的钻孔上，能够克服上述现有技术存在的断钻和阶梯状通孔的问题，也能够保证孔壁质量。但是在大规模流水作业和实际生产中，依旧存在以下问题。首先，在流水作业中，该方法效率低下，一般处理一块线路板需要几个小时甚至十几个小时，导致线路板在设备上停留时间过长，无法形成高效的大规模生产。其次，该专利申请中所标称的钻咀的孔限可达1500个，经过实验的验证，发现采用该方法钻咀的寿命远无法达到这个数量。最后更甚的是三种不同的钻咀的寿命均不相同，且不稳定，这样就给实际操作带来很大的困难。不同寿命的钻咀会导致钻咀更换的预估时间不同，如果不能控制三种钻咀在达到大致相同的孔限，则需要频繁更换，如果统一更换则未达到孔限的钻咀将被浪费。

综上所述，该方法对于数量较少的钻孔确实能够符合质量标准的要求，一旦应用于大规模生产中，效率极其低下，风险难以控制，并不符合现代化高效制造企业的要求。

发明内容

鉴于此，本方案旨在克服现有技术中的至少一种不足，提供一种高纵横比通孔机械钻孔的方法，使该方法能够适用于大规模生产需求。

为了解决上述技术问题，采取下述技术方案：

一种高纵横比通孔机械钻孔的方法，在线路板钻孔处以三种相同直径不同刃长的钻咀进行转孔，三种钻咀分别钻至线路板不同目标深度并最终贯穿线路板，三种钻咀按转孔先后顺序分别为第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀，刃长依次增加，其改良之处于，所述钻咀开挖深度：第二钻咀第三钻咀≥第一钻咀，所述第一钻咀一次钻至目标深度，所述第二钻咀和第三钻咀分层钻至目标深度。