[发明专利]一种高纵横比通孔机械钻孔的方法有效

专利信息
申请号: 202210898110.9 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN114953033B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 朱运辉;李才法;敬志平 申请(专利权)人: 广州添利电子科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;H05K3/00
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 郑永泉
地址: 510555 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 纵横 机械 钻孔 方法
【权利要求书】:

1.一种高纵横比通孔机械钻孔的方法,在线路板钻孔处以三种相同直径不同刃长的钻咀进行钻孔,三种钻咀分别钻至线路板不同目标深度并最终贯穿线路板,三种钻咀按钻孔先后顺序分别为第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀,刃长依次增加,其特征在于,所述钻咀开挖深度:第二钻咀第三钻咀≥第一钻咀,所述第一钻咀一次钻至目标深度,所述第二钻咀和第三钻咀分层钻至目标深度;

所述钻咀开挖深度:第二钻咀:第一钻咀:第三钻咀为(2.8 ~ 3.6):(0.6 ~ 1):1,所述第二钻咀和第三钻咀分2 ~ 5层钻至目标深度;

所述线路板厚度为5.0±1.0mm,所述钻孔的方法具体包括以下步骤:

S1.采用直径为0.2±0.02mm、刃长1.3±0.1mm或1.27±0.1mm的第一钻咀,钻深至距线

路板上表面0.8±0.2mm;

S2.采用直径为0.2±0.02mm、刃长5.5±0.35mm的第二钻咀,分3 ~ 4层钻深至距线路板

上表面4.0±0.8mm;

S3.采用直径为0.2±0.02mm、刃长6.5±0.1mm的第三钻咀,分2 ~ 3层把孔钻穿;

所述第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀的孔限为500±50个孔;

所述第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀的转速为60±10KRPM,进刀速为30±5IPM,退刀速为500±50IPM。

2.根据权利要求1所述一种高纵横比通孔机械钻孔的方法,其特征在于,所述线路板钻孔处上表面覆盖金属层,下表面设置底板,所述金属层厚度为0.18±0.02mm,所述第一钻咀的目标深度在3 ~ 5倍金属层厚度之间,所述底板厚度不小于2.0mm。

3.根据权利要求2所述一种高纵横比通孔机械钻孔的方法,其特征在于,所述第三钻咀贯穿线路板后钻入底板的深度为0.3 ~ 1.5mm,所述第三钻咀最后一次分层钻孔前孔的最深深度距离线路板下表面的距离在0.3 ~ 0.7mm之间。

4.根据权利要求1至3任一项所述一种高纵横比通孔机械钻孔的方法,其特征在于,所述第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀为双刃单槽钻咀,钻尖角度为130±2°,螺旋角为45±2°。

5.根据权利要求4所述一种高纵横比通孔机械钻孔的方法,其特征在于,所述第一钻咀主砂轮角度10±1°,副砂轮角度30±1°;第二钻咀主砂轮角度10±2°,副砂轮角度30±2°;第三钻咀主砂轮角度10±2°,副砂轮角度40±2°。

6.根据权利要求1至2任一项所述一种高纵横比通孔机械钻孔的方法,其特征在于,所述第一钻咀、第二钻咀和第三钻咀为UC钻咀,所述第一钻咀的UC头长度为0.58±0.15mm,所述第二钻咀的UC头长度为0.55±0.15mm,所述第三钻咀的UC头长度为0.65±0.1mm。

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