[发明专利]一种金刚线辅助上砂添加剂

说明书

本发明属于电镀金刚线技术领域，具体涉及一种金刚线辅助上砂添加剂，包括表面活性剂、光亮剂、防锈剂和去离子水，表面活性剂是聚环氧氯丙烷胺，光亮剂是乙二胺‑二甲氨基丙胺‑环氧氯丙烷聚合物，聚环氧氯丙烷胺能够增加乙二胺‑二甲氨基丙胺‑环氧氯丙烷聚合物在水中的溶解性，使乙二胺‑二甲氨基丙胺‑环氧氯丙烷聚合物充分溶解，起到增加镀层致密性的作用，所述防锈剂是苯并三氮唑或苯并三氮唑衍生物，具有更优异的防锈功能，保护钢线不被侵蚀，增加电镀层的致密性，本发明金刚线辅助上砂添加剂既能增加金刚石在金刚线表面的颗粒数，又提高金刚石在金刚线表面的分散性，让金刚石在金刚线表面均匀铺展，很大程度的降低线痕发生的风险。

技术领域

本发明属于电镀金刚线技术领域，具体涉及一种金刚线辅助上砂添加剂。

背景技术

随着光伏产业的迅速发展，硅片切割方式发生了巨大的变化，从原来的钢线磨料切割加工，进化成了金刚线切割加工，金刚石线切割技术，即使用固定在金刚线上的金刚石颗粒进行切割的技术，其具有切割效率高、硅耗低、面形精度好和环保清洁等优点，目前硅片切割，半导体切割，蓝宝石切割，磁性材料切割，玻璃切割，大理石切割等行业都已经由砂线切割转变为金刚线切割，因此金刚线质量的好坏直接决定着切割的效果。

随着切割技术的提升，硅片切割薄片化已经成为硅片切割行业发展的必然趋势，由之前的200μm降低至目前的140微米，后续发展至120微米，随着硅片日趋薄片化，对金刚线的质量要求也逐渐增加。薄片切割必然使用更窄的槽距，需要更强的切割力，这就要求切割过程中金刚线上参与切割的金刚石越来越多，金刚石颗粒的增加必然会导致金刚石颗粒的聚集，若金刚石在金刚线上聚集或者堆积在一起的颗粒较多，必然会导致局部切割的摩擦力增加，产生不平稳切割的风险增加，大大增加了出现线痕的概率，而线痕问题是硅片切割中要完全避免的主要问题之一，因此既要保证金刚石颗粒数增加，又要降低金刚石在金刚线表面的聚集增加金刚石在金刚线表面的分散性，是解决薄片化切割的主要研究方向。

发明内容

为了解决背景技术中问题，本发明公开一种金刚线辅助上砂添加剂，包括表面活性剂、光亮剂和防锈剂，既能增加金刚石在金刚线表面的颗粒数，又能提高金刚石在金刚线表面的分散性，金刚石在金刚线表面均匀铺展。

为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案：

一种金刚线辅助上砂添加剂，包括如下组分：

其中，表面活性剂是聚环氧氯丙烷胺，光亮剂是乙二胺-二甲氨基丙胺-环氧氯丙烷聚合物，防锈剂是苯并三氮唑或苯并三氮唑衍生物。

进一步地，所述金刚线辅助上砂添加剂，表面活性剂有效含量等于50％-80％，粘度是50-100CPS。

进一步地，所述金刚线辅助上砂添加剂，光亮剂有效含量等于30％-50％，粘度是40-90CPS。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明公开本发明公开一种金刚线辅助上砂添加剂，包括表面活性剂、光亮剂、防锈剂和去离子水，表面活性剂是聚环氧氯丙烷胺，是一种阳离子表面活性剂聚合物，光亮剂是乙二胺-二甲氨基丙胺-环氧氯丙烷聚合物，二者共同作用，协同增效，聚环氧氯丙烷胺可以增加乙二胺-二甲氨基丙胺-环氧氯丙烷聚合物在水中的溶解性，使乙二胺-二甲氨基丙胺-环氧氯丙烷聚合物充分溶解，起到增加镀层致密性的作用，所述防锈剂是苯并三氮唑或苯并三氮唑衍生物，苯并三氮唑衍生物作为防锈剂使用，具有更优异的防锈功能，可以保护钢线不被侵蚀，增加电镀层的致密性，本发明公开金刚线辅助上砂添加剂既能增加金刚石在金刚线表面的颗粒数，又能提高金刚石在金刚线表面的分散性，让金刚石在金刚线表面均匀铺展，既能保证参与切割金刚石的颗粒数，又能降低金刚石堆积造成局部摩擦力较大，很大程度的降低线痕发生的风险。

具体实施方式

下面通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。