[发明专利]一种大功率高效半导体直冷机

权利要求书

1.一种大功率高效半导体直冷机，其特征在于，包括：

壳体（B1）以及设置在壳体（B1）内的组合式热交换器（B2），所述组合式热交换器（B2）内部包含冷、热两路液体流道；

TANK箱（B3），所述TANK箱（B3）安装在所述组合式热交换器（B2）的一侧；

至少三个块状水槽（B5），三个所述块状水槽（B5）分别安装在所述组合式热交换器（B2）的上侧、下侧以及所述TANK箱（B3）的顶部；

磁力泵（B4）,所述磁力泵（B4）安装在壳体（B1）的底板上；

带水槽支架（B7），所述带水槽支架（B7）安装在所述壳体（B1）的底板上，且块状水槽（B5）设置在带水槽支架（B7）上；

所述块状水槽（B5）包含冷端、热端两路水槽，冷端分别连接组合式热交换器（B2）的冷端出口和TANK箱（B3）的出口；还包括外接冷却水接头（B9），热端分别连接有组合式热交换器（B2）的热端进、出口和外接冷却水接头（B9）的出、进口；

还包括软硬管转换接头（B6），所述软硬管转换接头（B6）通过耐高低温丁晴橡胶软管（B8）与所述磁力泵（B4）的进口端相连接，磁力泵（B4）的出口端通过耐高低温丁晴橡胶软管（B8）与客户使用端连接；

所述软硬管转换接头（B6）安装在TANK箱（B3）的上方，所述软硬管转换接头（B6）与所述TANK箱（B3）之间通过孔联通，在其结合处使用O型圈密封；

所述组合式热交换器（B2）包括：

上壳体（1）和下壳体（3）；

中间换热模组（2），所述中间换热模组位于上壳体（1）和下壳体（3）之间；

一对整体散热块（5），一对所述整体散热块（5）对称布置在所述中间换热模组（2）的两侧位置处，且一对所述整体散热块（5）与所述中间换热模组（2）焊接成一个整体，形成三个独立的带换热腔的整体结构，换热腔内注入有冷却液；

至少两个半导体芯片（4），所述半导体芯片（4）对称安装在整体散热块（5）与中间换热模组（2）之间的位置处。

2.根据权利要求1所述的大功率高效半导体直冷机，其特征在于，一对所述整体散热块（5）通过螺栓分别与上壳体（1）、下壳体（3）连接；所述整体散热块（5）上均布置有用于密封的第一O型密封圈（6）。

3.根据权利要求1所述的大功率高效半导体直冷机，其特征在于，所述中间换热模组（2）还包括第一散热模组外腔（2-1）、整体散热块上（2-2）和整体散热块下（2-3），其中，所述整体散热块上（2-2）和整体散热块下（2-3）对称布置在第一散热模组外腔（2-1）的两侧，且所述整体散热块上（2-2）和整体散热块下（2-3）的结构相同。

4.根据权利要求3所述的大功率高效半导体直冷机，其特征在于，所述整体散热块上（2-2）包括铝制散热块外板（2-2-1）、铝制散热块翅片（2-2-2）和两块铝制散热块基板（2-2-3），其中，所述铝制散热块翅片（2-2-2）布置在所述铝制散热块外板（2-2-1）上，铝制散热块基板（2-2-3）对称安装在铝制散热块外板（2-2-1）上。

5.根据权利要求1所述的大功率高效半导体直冷机，其特征在于，所述整体散热块（5）包括第二散热模组外腔（5-1）、翅片散热块（5-2）、进出水口（5-3）、固定螺栓（5-4）以及第二O型密封圈（5-5），所述翅片散热块（5-2）至少设置有两组，其均设置在所述第二散热模组外腔（5-1）内部，所述第二O型密封圈（5-5）通过固定螺栓（5-4）将所述翅片散热块（5-2）密封在所述第二散热模组外腔（5-1）内部。

6.根据权利要求5所述的大功率高效半导体直冷机，其特征在于，所述翅片散热块（5-2）包括铜制散热块外板（5-2-1）、铜制散热块基板（5-2-2）和至少两组铜制散热块翅片（5-2-3），所述铜制散热块基板（5-2-2）设置在所述铜制散热块外板（5-2-1）上，且铜制散热块翅片（5-2-3）固定在铜制散热块基板（5-2-2）上。