[发明专利]一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料，包括如下重量份的组分：PEEK树脂38～69份、低介电玻璃纤维20～40份、低介电填料10～20份、抗氧剂0.5～1份、润滑剂0.5～1份；其中，低介电填料采用空心玻璃微珠、介孔二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷、氟化石墨烯中的任意一种或任意两种以上按照任意配比混合而成的复合物。本发明采用空心玻璃微珠、介孔二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷、氟化石墨烯中的任意一种或任意两种以上按照任意配比混合而成的复合物作为低介电填料对PEEK树脂进行填充改性，能够有效的降低改性后的PEEK材料的介电常数，使得PEEK改性材料的介电常数范围保持在1.5～2.5之间。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料及其制备方法。

背景技术

聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，它具有较高的玻璃化转变温度(143℃)和熔点(334℃)，负载热变型温度高达316℃，可在250℃下长期使用。与PI、PPS、PPO等耐高温塑料相比，PEEK使用温度上限高出近50℃，PEEK树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优异，而且其还具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性，PEEK树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa。PEEK树脂因具有优秀的综合性能而成为最通用的高级塑料，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到了广泛应用。

目前，倒车雷达领域的雷达壳体制件主要采用轻质金属材料生产制造，而使用轻金属材料制造雷达壳体的成本偏高、工序复杂且体系质量偏重，在高低温等特殊环境下使用时雷达壳体还会容易产生变形。这不仅会对车体的外观产生影响，而且也会影响车载雷达对于信号的接收，从而造从而影响雷达的使用。而采用 PEEK改性材料通过一次性注塑成型制造雷达壳体制件，不仅可以节约制造成本、减轻车用雷达体系的整体重量，而且也可以提升制件的透波率，减少其在特殊使用环境下发生变形的现象，从而有效提高车用雷达的信号接收能力。但是，应用于倒车雷达壳体的材料需要具备较低的介电常数，因此对应用于倒车雷达壳体的 PEEK材料进行低介电改性是必不可少的步骤。对此在现有技术中公开的专利号为CN201910562240.3，专利名称为一种高流动低介电常数聚醚醚酮复合材料及其制备方法的专利中公开了一种高流动低介电常数聚醚醚酮复合材料及其制备方法，该发明所述的复合材料由50～80份聚醚醚酮树脂、10～30份纤维增强材料，10～20份液晶聚合物，0.5～0.7份偶联剂组成。各原料干燥后经过高混机混合后高温挤出得到最终复合材料。该发明采用聚醚醚酮树脂作为基材，低介电增强纤维作为增强体，低介电热致型液晶聚合物作为助流动树脂，使得整个复合材料体系的介电常数范围在2.5～3.0之间。但是，在实际的应用过程中，这样的介电常数范围还是无法满足倒车雷达壳体的应用要求。

发明内容

本发明为了解决现有技术中PEEK改性材料介电常数较高的技术问题；提出了一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料及其制备方法，以实现 PEEK改性材料的介电常数范围能够达到1.5～2.5的技术效果。

本发明为达到上述目的，采用如下技术方案：

一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料，包括如下重量份的组分：

其中，低介电填料采用空心玻璃微珠、介孔二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷、氟化石墨烯中的任意一种或任意两种以上按照任意配比混合而成的复合物。

进一步的，所述PEEK树脂采用的是中高流动性的PEEK树脂，其在温度为 380℃，质量为5Kg的条件下的熔体流动速率≥50g/10min。

进一步的，所述抗氧剂为耐高温抗氧剂S-9228。

进一步的，所述润滑剂为低介电助剂PTFE蜡粉。