[发明专利]一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料及其制备方法

权利要求书

1.一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料，其特征在于：包括如下重量份的组分：

其中，低介电填料采用空心玻璃微珠、介孔二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷、氟化石墨烯中的任意一种或任意两种以上按照任意配比混合而成的复合物。

2.根据权利要求1所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料，其特征在于：所述PEEK树脂采用的是中高流动性的PEEK树脂，其在温度为380℃，质量为5Kg的条件下的熔体流动速率≥50g/10min。

3.根据权利要求1所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料，其特征在于：所述抗氧剂为耐高温抗氧剂S-9228。

4.根据权利要求1所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料，其特征在于：所述润滑剂为低介电助剂PTFE蜡粉。

5.根据权利要求1所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)原材料准备：按重量份数称取PEEK树脂、低介电玻璃纤维、低介电填料、抗氧剂和润滑剂；

(2)高含量低介电改性PEEK母粒制备：将步骤(1)中的低介电填料和部分PEEK树脂、部分抗氧剂交替投入密炼机中密炼加工，得高含量低介电改性PEEK母粒；

(3)预烘：将步骤(2)所得的高含量低介电改性PEEK母粒进行干燥；

(4)挤出造粒：将步骤(1)中的润滑剂、低介电玻璃纤维、剩余的PEEK树脂、剩余的抗氧剂以及步骤(3)中干燥后的高含量低介电改性PEEK母粒经由双螺杆挤出机塑化、捏合与挤出，并经切粒机造粒后获得可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料。

6.根据权利要求5所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中高含量低介电改性PEEK母粒中低介电填料的含量为50～80％。

7.根据权利要求5所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中密炼机中密炼加工的温度为390℃，加工时间为3～7分钟。

8.根据权利要求5所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中干燥温度为150℃，干燥时间为4～6小时。

9.根据权利要求5所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中双螺杆挤出机的工艺参数为：一区温度200～220℃；二区到五区的温度350～400℃；六区到十区温度为360～390℃；模头温度为380～400℃。

10.根据权利要求5所述的一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中的抗氧剂、润滑剂和剩余的PEEK树脂通过主喂料仓加入到挤出机中，高含量低介电改性PEEK母粒通过六区第一侧喂料加入到挤出机中，低介电玻纤通过七区第二侧喂料加入到挤出机中。