[发明专利]一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器

说明书

本发明公开了一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器，包括：冷台模块，冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的第一芯片模块安装面之间具有夹角；冷台模块的上表面包括第二芯片模块安装面；第一芯片模块安装面和/或第二芯片模块安装面上设有芯片模块，芯片模块包括基板、设于基板上的芯片组、以及罩设芯片组的冷屏。本发明采用多方向多芯片集成的方式，经后期校正，拼接成大视场、高分辨率的全景图像，同时通过多芯片共用一个制冷源，达到结构紧凑、轻量化和低功耗目的。

技术领域

本发明涉及红外探测器的技术领域，尤其涉及一种多芯片模块封装的杜瓦组件及包括该多芯片模块封装的杜瓦组件的红外探测器。

背景技术

制冷红外探测器具有响应速度更快、画面细节更细腻、灵敏度更高、探测距离更远及性能更稳定等诸多优点，已经越来越多地应用在目标搜索、目标识别、目标跟踪和目标定位等军民领域。

视场代表红外探测器能够观察到的最大范围，通常以角度来表示，视场角的大小决定了红外探测器的视野范围，视场角越大，视野就越大。通俗地说，目标物体超过这个角就不会被收在镜头里。

在现代军事侦查及太空应用中，目标快速检测、实时追踪和精确测量已成为红外光学系统发展的主要焦点。在红外全景技术实现上，有采用短焦距“鱼眼”镜头及旋转相机，前者导致画面中心以外区域出现桶形畸变，后者多数采用机械旋转的方式在某一平面上实现360°全景，为保证扫描速率，每个像素仅停留几十毫秒，降低了信噪比，导致目标检测与判断之间的延迟。

现有技术中，在多方向同时成像时，需要多个红外探测器，从而使得成像设备体积及质量增大。

发明内容

有鉴于此，主要为了解决针对多个方向成像的问题，本发明的目的在于提供一种多芯片模块封装的杜瓦组件及包括该多芯片模块封装的杜瓦组件的红外探测器。

需要特别说明的是，本发明并非局限于360°全景，其他单个红外探测器无法覆盖的尺寸的画面，例如180°等也使用本发明的技术方案。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种多芯片模块封装的杜瓦组件，其中，包括：冷台模块，所述冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个所述第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的所述第一芯片模块安装面之间具有夹角；

所述冷台模块的上表面包括第二芯片模块安装面；

所述第一芯片模块安装面和/或所述第二芯片模块安装面上设有芯片模块，所述芯片模块包括基板、设于所述基板上的芯片组、以及罩设所述芯片组的冷屏。

一种多芯片模块封装的杜瓦组件，其中，包括：冷台模块，所述冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个所述第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的所述第一芯片模块安装面之间具有第一夹角；

所述冷台模块的上表面包括第二芯片模块安装面，所述第一芯片模块安装面与所述第二芯片模块安装面之间具有第二夹角；

所述第一芯片模块安装面和/或所述第二芯片模块安装面上设有芯片模块，所述芯片模块包括基板、设于所述基板上的芯片组、以及罩设所述芯片组的冷屏。

上述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其中，两相邻的所述第一芯片模块安装面之间的第一夹角相同或不同。

上述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其中，多个所述第一芯片模块安装面与所述第二芯片模块安装面之间的第二夹角相同或不同。

上述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其中，第一夹角与第二夹角相同或不同。

上述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其中，还包括：