[发明专利]一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器

权利要求书

1.一种多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，包括：冷台模块，所述冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个所述第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的所述第一芯片模块安装面之间具有夹角；

所述冷台模块的上表面包括第二芯片模块安装面；

所述第一芯片模块安装面和/或所述第二芯片模块安装面上设有芯片模块，所述芯片模块包括基板、设于所述基板上的芯片组、以及罩设所述芯片组的冷屏。

2.根据权利要求1所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，还包括：

冷指部件，所述冷指部件包括冷指基座和与所述冷指基座相连接的冷指气缸，所述冷指气缸的上端提供一用于安装所述冷台模块的冷台模块安装面；

连接部件，所述连接部件套设于所述冷指气缸的外部，所述连接部件的上端提供一用于安装连接盘的连接盘安装面；

所述连接盘，安装于所述连接盘安装面，其具备一供冷指气缸贯穿的孔。

3.根据权利要求2所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，还包括红外窗口，所述红外窗口包括：

与所述连接盘相连接的窗框；

设于所述窗框上的、与所述芯片模块相对应的红外窗片。

4.根据权利要求2所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，所述连接部件为筒状结构，所述连接部件的高度小于所述冷指气缸的高度，所述连接盘位于所述冷台模块的下方。

5.根据权利要求2所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，所述基板上设有第一信号转接插座，所述连接盘上设有第二信号转接插座，所述第一信号转接插座与所述第二信号转接插座相匹配。

6.根据权利要求1所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，所述冷台模块包括：

多个侧面板，多个所述侧面板相互连接形成环状结构，每一所述侧面板均提供一所述第一芯片模块安装面；

一个上面板，多个所述侧面板的上端均与所述上面板相连接，所述上面板提供所述第二芯片模块安装面；

其中，多个所述侧面板的下端均与冷指气缸相连接；

其中，所述冷台模块的下端开放设置。

7.根据权利要求1所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，两相邻的所述第一芯片模块安装面之间的夹角满足：

其中，ω为所述两相邻的所述第一芯片模块安装面之间的夹角；h为所述冷屏的高度；l为点M’与点N之间的距离；

其中，点M’为点M在所述基板上的投影，点M为所述冷屏的肩部内端点；点N为芯片组近端点。

8.根据权利要求1所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，所述第一芯片模块安装面和所述第二芯片模块安装面之间的夹角满足：

其中，ω为所述第一芯片模块安装面和所述第二芯片模块安装面之间的夹角；h为所述冷屏的高度；l为点M’与点N之间的距离；

其中，点M’为点M在所述基板上的投影，点M为所述冷屏的肩部内端点；点N为芯片组近端点。

9.根据权利要求1所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，所述第一芯片模块安装面相对于所述冷指气缸的轴线倾斜设置，所述冷台模块呈棱台结构；

或，所述第一芯片模块安装面相对于所述冷指气缸的轴线平行设置，所述冷台模块呈棱柱结构。

10.根据权利要求3所述的多芯片模块封装的杜瓦组件，其特征在于，所述红外窗片平行于所述第一芯片模块安装面和/或所述第二芯片模块安装面设置。

11.一种红外探测器，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的多芯片模块封装的杜瓦组件。