[发明专利]一种烟感探测器及其制作方法

说明书

本申请公开了一种烟感探测器及其制作方法，涉及烟感探测器领域，包括基板；设于基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，框架具有镂空区域，每个发射芯片和每个接收芯片均位于镂空区域内且被框架隔开；用于封装发射芯片和接收芯片的封装体；设于发射芯片和接收芯片上方的罩板，用于反射发射芯片发出的光线至接收芯片；设于基板下表面、与发射芯片和接收芯片均电连接的焊盘。本申请中至少设置两种发射不同波长光线的发射芯片，接收芯片感应的光线种类增加，且接收芯片和发射芯片相互隔开，提升烟雾识别准确性。发射芯片和接收芯片共同集成在烟感探测器中，减小体积；通过设置焊盘使烟感探测器为贴片式形式。

技术领域

本申请涉及烟感探测器领域，特别是涉及一种烟感探测器及其制作方法。

背景技术

烟感探测器在消防安全中具有非常重要的地位，目前市场上主流烟感探测器都是红外光电式的烟感探测器，多为LAMP产品，红外器件与光电二极管(photo diode，PD)器件相互独立，在烟感探测器中采用直插的形式设置，基于光束散射原理，光电二极管器件感应红外器件发出的光束，对环境中的烟雾情况进行识别。由于需要两个独立器件进行配合，导致烟感探测器的体积大、结构复杂、生产工艺复杂，并且，由于基于单一的红外光束对烟雾进行识别，广谱性差，易受水雾、灰尘等与烟雾颗粒粒径类似的非火警干扰，从而引起误报警的问题。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种烟感探测器及其制作方法，以提升烟感探测器烟雾识别的准确性，并减小体积、简化结构和易于生产。

为解决上述技术问题，本申请提供一种烟感探测器，包括：

基板；

设于所述基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，其中，所述框架具有镂空区域，每个所述发射芯片和每个所述接收芯片均位于所述镂空区域内且被所述框架隔开；

用于封装所述发射芯片和所述接收芯片的封装体；

设于所述发射芯片和所述接收芯片上方的罩板，用于反射所述发射芯片发出的光线至所述接收芯片；

设于所述基板下表面、与所述发射芯片和所述接收芯片均电连接的焊盘。

可选的，所述发射芯片和所述接收芯片为倒装芯片。

可选的，当所述发射芯片和所述接收芯片为正装芯片时，还包括：

用于电连接所述发射芯片和所述基板、所述接收芯片和所述基板的导线。

可选的，所述接收芯片与所述发射芯片的数量相等。

可选的，所述基板为陶瓷基板。

可选的，所述发射芯片包括红外芯片和蓝光芯片。

可选的，还包括：

设于所述发射芯片和所述接收芯片上方的透镜。

本申请还提供一种烟感探测器的制作方法，包括：

通过固晶工艺将至少一个接收芯片、至少两种发射不同波长光线的发射芯片设置在基板的上表面；

在所述基板的上表面设置具有镂空区域的框架，且使得每个所述发射芯片和每个所述接收芯片均位于所述镂空区域内且被所述框架隔开；

在所述镂空区域内灌胶并固化，形成封装体；

在所述发射芯片和所述接收芯片上方设置罩板，用于反射所述发射芯片发出的光线至所述接收芯片；

在所述基板下表面设置与所述发射芯片、所述接收芯片均电连接的焊盘，得到烟感探测器。