[发明专利]一种烟感探测器及其制作方法

权利要求书

1.一种烟感探测器，其特征在于，包括：

基板；

设于所述基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，其中，所述框架具有镂空区域，每个所述发射芯片和每个所述接收芯片均位于所述镂空区域内且被所述框架隔开；

用于封装所述发射芯片和所述接收芯片的封装体；

设于所述发射芯片和所述接收芯片上方的罩板，用于反射所述发射芯片发出的光线至所述接收芯片；

设于所述基板下表面、与所述发射芯片和所述接收芯片均电连接的焊盘。

2.如权利要求1所述的烟感探测器，其特征在于，所述发射芯片和所述接收芯片为倒装芯片。

3.如权利要求1所述的烟感探测器，其特征在于，当所述发射芯片和所述接收芯片为正装芯片时，还包括：

用于电连接所述发射芯片和所述基板、所述接收芯片和所述基板的导线。

4.如权利要求1所述的烟感探测器，其特征在于，所述接收芯片与所述发射芯片的数量相等。

5.如权利要求1所述的烟感探测器，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

6.如权利要求1所述的烟感探测器，其特征在于，所述发射芯片包括红外芯片和蓝光芯片。

7.如权利要求1至6任一项所述的烟感探测器，其特征在于，还包括：

设于所述发射芯片和所述接收芯片上方的透镜。

8.一种烟感探测器的制作方法，其特征在于，包括：

通过固晶工艺将至少一个接收芯片、至少两种发射不同波长光线的发射芯片设置在基板的上表面；

在所述基板的上表面设置具有镂空区域的框架，且使得每个所述发射芯片和每个所述接收芯片均位于所述镂空区域内且被所述框架隔开；

在所述镂空区域内灌胶并固化，形成封装体；

在所述发射芯片和所述接收芯片上方设置罩板，用于反射所述发射芯片发出的光线至所述接收芯片；

在所述基板下表面设置与所述发射芯片、所述接收芯片均电连接的焊盘，得到烟感探测器。

9.如权利要求8所述的烟感探测器的制作方法，其特征在于，当所述发射芯片和所述接收芯片为正装芯片时，通过固晶工艺将至少一个接收芯片、至少两个不同种类的发射芯片设置在基板的上表面之后，还包括：

分别焊接用于连接所述发射芯片和所述基板、所述接收芯片和所述基板的导线。

10.如权利要求8或9所述的烟感探测器的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述发射芯片和所述接收芯片上方设置透镜。