[发明专利]一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法及同心锥型TEM室在审
| 申请号: | 202210819949.9 | 申请日: | 2022-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN115343665A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
| 发明(设计)人: | 刘星汛;黄承祖;彭博;代明珍;齐万泉;成永杰;靳刚;穆晨晨;王硕;范伯昊;崔腾林;白伟 | 申请(专利权)人: | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号: | G01R35/00 | 分类号: | G01R35/00;G06F30/20 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 王喆 |
| 地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 同心 tem 内外 导体 设计 方法 | ||
本发明提供一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法及同心锥型TEM室,该设计方法包括S1、根据方程一计算得到不同高度处的外导体半径:Y_out=0.176x+1.46方程一;其中,x为高度,Y_out为在x高度处的外导体半径;S2、根据方程二计算得到不同高度处的内导体半径:方程二;其中,x为高度,Y_in为在x高度处的内导体半径。通过设计同心锥形TEM室传输段的内外导体,有效地减少了高阶模的数量且提高了高阶模截止频率,提高同心锥形TEM室腔体标准场性能。
技术领域
本发明涉及无线电测量技术领域。更具体地,涉及一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法及同心锥型TEM室。
背景技术
TEM室就是一种基于标准场法的场强产生装置,其工作频率与尺寸相关,比如3米长的TEM室工作频段DC-150MHz,1米长的TEM室工作频段DC-500MHz,GTEM室最高工作频率也就只是DC-18GHz,因此单一的TEM室不能满足DC-40GHz的宽带场强探头计量需求。同心锥形TEM室可产生DC~40GHz宽频带的电磁场,可用于建立宽带场强校准系统,满足场强探头的全频段、宽带扫频校准需求。同心锥TEM室,与同轴传输线类似,是一种双导体传输线,采用轴对称结构,由同轴馈电、阻抗匹配段、传输段、终端负载及吸波材料等几部分组成,其结构示意图如图1所示,同轴馈电为同心锥形TEM室提供输入功率,阻抗匹配段将同轴导线50Ω特性阻抗变换到传输段特性阻抗,终端负载及吸波材料用于吸收电磁波,降低整个系统的驻波损耗,最终在两个金属同心锥体之间的空腔内产生均匀的TEM波,形成可计算的标准场强。
同心锥TEM室宽带场强校准装置主要由同心锥形TEM室、射频功率信号产生及监测系统、自动控制系统等部分构成。信号源产生DC~40GHz频段的射频信号,经功率放大器放大注入到同心锥TEM室中,信号监测部分用于监控注入功率的大小,包括矩阵开关、定向耦合器、功率计及功率探头等设备;自动控制系统完成仪器及场强探头校准的自动控制。系统工作时,由主控计算机控制信号产生系统生成信号并注入同心锥形TEM室,并在同心锥形TEM室内产生所需标准场,被校探头通过场强指示器连至主控计算机,由计算机根据功率计读数自动对探头进行校准。在同心锥宽带场强校准系统中,同心锥TEM室设计是关键核心技术。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法及同心锥型TEM室,通过设计同心锥形TEM室传输段的内外导体,有效地减少了高阶模的数量且提高了高阶模截止频率,提高同心锥形TEM室腔体标准场性能。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:
本发明提供一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法,包括:
S1、根据方程一计算得到不同高度处的外导体半径:
Y_out=0.176x+1.46 方程一;
其中,x为高度,Y_out为在x高度处的外导体半径;
S2、根据方程二计算得到不同高度处的内导体半径:
其中,x为高度,Y_in为在x高度处的内导体半径。
此外,优选地方案是,所述方程一和方程二根据对方程三和方程四进行仿真实验得到,其中,方程三为Y_out=tanθ*x+r02,方程四为其中,θ为外导体半角度;x为外导体高度;r02为同轴接头外导体半径;Y_out为外导体x高度处的半径;Y_in为内导体x高度处的外半径;k为母线方程的指数项系数;z0为匹配段初始阻抗。
此外,优选地方案是,仿真实验条件设定为同心锥匹配段内外导体的材料为铝,背景材料为空气;外导体半角度,同轴接头外导体半径,母线方程的指数项系数,匹配段初始阻抗均设为变量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电计量测试研究所,未经北京无线电计量测试研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210819949.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





