[发明专利]一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法及同心锥型TEM室

权利要求书

1.一种同心锥型TEM室的内外导体设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、根据方程一计算得到不同高度处的外导体半径：

Y_out＝0.176x+1.46 方程一；

其中，x为高度，Y_out为在x高度处的外导体半径；

S2、根据方程二计算得到不同高度处的内导体半径：

其中，x为高度，Y_in为在x高度处的内导体半径。

2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述方程一和方程二根据对方程三和方程四进行仿真实验得到，其中，方程三为Y_out＝tanθ*x+r₀₂，方程四为其中，θ为外导体半角度；x为外导体高度；r₀₂为同轴接头外导体半径；Y_out为外导体x高度处的半径；Y_in为内导体x高度处的外半径；k为母线方程的指数项系数；z₀为匹配段初始阻抗。

3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，仿真实验条件设定为同心锥匹配段内外导体的材料为铝，背景材料为空气；外导体半角度，同轴接头外导体半径，母线方程的指数项系数，匹配段初始阻抗均设为变量。

4.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，仿真频段设置为工作频段的1.2倍；同心锥传输段工作频率为10MHz～40GHz，频率设置为0Hz～48GHz。

5.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，设置边界条件为开放边界。

6.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，同心锥型TEM室两端口均设置为波导端口，第一端口为同心锥同轴线50欧姆输入端口，第二端口为匹配段75欧姆端口。

7.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，同心锥匹配段中最小结构尺寸为2.92mm的50欧姆同轴内芯0.635mm，最小网格数设置小于同心锥匹配段中最小尺寸，最小网格设为0.5。

8.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，在仿真实验中优化参数k，根据结构的匹配段的电性能仿真结果，分别得到方程一和方程二。

9.一种同心锥型TEM室，其特征在于，该同心锥型TEM室的外导体半径设计为Y_out＝0.176x+1.46；

其中，x为高度，Y_out为在x高度处的外导体半径；

且该同心锥型TEM室的内导体半径设计为

其中，x为高度，Y_in为在x高度处的内导体半径。