[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

提供一种基板处理装置和基板处理方法。本发明的一实施例涉及的基板处理装置可以包括：静电卡盘，具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；支承部，沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动，从而朝向所述静电卡盘的所述下表面提供基板；以及粘接模块，比所述静电卡盘的所述下表面更突出，并且从所述静电卡盘的所述下表面朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。

技术领域

本发明涉及基板处理装置和利用其的基板处理方法，更详细而言涉及利用静电卡盘的基板固定可靠性得到提高的基板处理装置及方法。

背景技术

基板处理装置可以固定基板并且可以移送基板。基板处理装置可以包括固定基板的静电卡盘。静电卡盘可以通过静电力使基板浮置来将其移送。静电卡盘与基板之间的距离与静电力具有相关关系，在相隔一定距离以上的情况下，无法通过静电卡盘固定基板。

发明内容

本发明的一目的在于，提供一种利用静电卡盘的基板固定可靠性得到提高的基板处理装置。

本发明的一目的在于，提供一种利用静电卡盘的基板固定可靠性得到提高的基板处理方法。

本发明的一实施例涉及的基板处理装置可以包括：静电卡盘，具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；支承部，沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动，从而朝向所述静电卡盘的所述下表面提供基板；以及粘接模块，比所述静电卡盘的所述下表面更突出，并且从所述静电卡盘的所述下表面朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。

所述静电卡盘还可以包括连接所述静电卡盘的所述上表面与所述静电卡盘的所述下表面的侧面，所述粘接模块可以与所述静电卡盘的所述侧面相邻，并且所述静电卡盘的所述下表面与所述侧面之间的角可以是钝角。

所述静电卡盘的所述上表面的面积可以大于所述静电卡盘的所述下表面的面积。

所述粘接模块可以沿着所述静电卡盘的所述侧面移动。

可以提供多个所述粘接模块，并且多个所述粘接模块可以被排列成沿着所述静电卡盘的所述侧面彼此间隔开。

所述静电卡盘可以包括连接所述静电卡盘的所述上表面和所述静电卡盘的所述下表面的多个侧面，所述静电卡盘的所述多个侧面分别可以相对于所述静电卡盘的所述下表面倾斜，可以提供多个所述粘接模块，并且可以与所述静电卡盘的所述多个侧面相邻地配置多个所述粘接模块。

所述粘接模块可以包括主体部以及配置在所述主体部的下方的粘接部，并且所述粘接部可以包括粘接物质。

在所述静电卡盘可以定义有开口，并且所述粘接模块可以通过所述开口而比所述静电卡盘的所述下表面更突出。

所述粘接模块可以沿着所述静电卡盘的厚度方向移动。

所述基板处理装置还可以包括：基板分离部，固定在所述静电卡盘的所述下表面的内侧；第一连接部，与所述基板分离部连接；以及第二连接部，与所述第一连接部及所述粘接模块连接，所述基板分离部和所述粘接模块可以通过所述第一连接部和所述第二连接部而被连接。

所述开口可以设置在所述静电卡盘的中央区域。

可以分别提供多个所述开口和多个所述粘接模块，并且多个所述粘接模块可以分别通过多个所述开口而比所述静电卡盘的所述下表面更突出。