[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，包括：

静电卡盘，具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；

支承部，沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动，从而朝向所述静电卡盘的所述下表面提供基板；以及

粘接模块，比所述静电卡盘的所述下表面更突出，并且从所述静电卡盘的所述下表面朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述静电卡盘还包括连接所述静电卡盘的所述上表面与所述静电卡盘的所述下表面的侧面，

所述粘接模块与所述静电卡盘的所述侧面相邻且沿着所述静电卡盘的所述侧面移动，并且所述静电卡盘的所述下表面与所述静电卡盘的所述侧面之间的角是钝角。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述粘接模块包括主体部以及配置在所述主体部的下方的粘接部，并且所述粘接部包括粘接物质。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

在所述静电卡盘的中央区域定义有开口，并且所述粘接模块通过所述开口而比所述静电卡盘的所述下表面更突出。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

所述粘接模块沿着所述静电卡盘的厚度方向移动。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，还包括：

基板分离部，固定在所述静电卡盘的所述下表面的内侧；

第一连接部，与所述基板分离部连接；以及

第二连接部，与所述第一连接部及所述粘接模块连接，

所述基板分离部和所述粘接模块通过所述第一连接部和所述第二连接部而被连接。

7.一种基板处理方法，包括：

在支承部上配置基板的步骤；

利用所述支承部使所述基板朝向静电卡盘移动的步骤，所述静电卡盘具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，其中，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；

将所述基板附着于粘接模块的步骤，所述粘接模块比所述静电卡盘的所述下表面更突出并且从所述静电卡盘的所述下表面朝向所述静电卡盘的所述上表面移动；以及

利用所述静电卡盘固定通过所述粘接模块改变了形状的所述基板的步骤。

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中，

利用所述静电卡盘固定所述基板的步骤包括：

利用所述支承部使所述基板沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动的步骤；

使附着于所述基板的所述粘接模块沿着连接所述静电卡盘的所述上表面与所述静电卡盘的所述下表面的侧面移动的步骤；以及

使粘接到所述粘接模块的所述基板沿着所述第一方向展开的步骤。

9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，

所述粘接模块附着于所述基板的边缘部分。

10.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中，

利用所述静电卡盘固定所述基板的步骤包括：

使所述粘接模块沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动的步骤；

使粘接到所述粘接模块的所述基板沿着所述第一方向展开的步骤；以及

使所述静电卡盘工作的步骤，

所述粘接模块附着于未被所述支承部支承的所述基板的一部分。