[发明专利]基于HIL测试系统的并行仿真模拟测试方法和相关设备在审
申请号: | 202210812789.5 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN115407745A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 吕乐;谷成;张宇鸣;何婷;徐丹丹;杨景阳;孙佳川 | 申请(专利权)人: | 航天科工防御技术研究试验中心 |
主分类号: | G05B23/02 | 分类号: | G05B23/02 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 金含 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 hil 测试 系统 并行 仿真 模拟 方法 相关 设备 | ||
本申请提供一种基于HIL测试系统的并行仿真模拟测试方法和相关设备,HIL系统包括上位机、下位机和多个控制器,该方法包括:通过上位机构建多个整车模型,以及依据仿真模拟需求调整多个整车模型的内部参数,得到多个整车仿真模型;采用上位机对多个整车仿真模型进行编译;将经过编译的多个整车仿真模型分别写入到HIL测试系统下位机的多个核中的每个核,其中,整车仿真模型与控制器一一对应;利用进程间通讯IPC建立多个核之间的信息交互;利用多个控制器分别控制已实现信息交互的多个核中的全部整车仿真模型进行测试,得到仿真模拟测试结果。通过上述方法,实现并行仿真测试,提高了HIL测试设备资源利用率,拓展了HIL测试系统的应用范围。
技术领域
本申请涉及仿真模拟测试技术领域,尤其涉及一种基于HIL测试系统的并行仿真模拟测试方法和相关设备。
背景技术
在汽车、航空航天或其他需要电控的工业领域中,对控制器中代码的测试常采用HIL(Hardware-in-the-loop,硬件在环)仿真测试,通过将真实的控制器控制配合HIL测试系统模拟出的虚拟对象模型进行测试,相较于传统的控制器直接控制实际设备进行试验的测试方法,HIL测试系统能够缩短研制周期、降低试验成本并减少试验危险。
现有HIL测试系统进行测试时,只能外接一个控制器进行串行测试,导致HIL测试设备资源利用率低,单一控制器只能控制一个被控对象,无法完成多个被控对象间的交互测试,限制了HIL测试的应用范围。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提出一种基于HIL测试系统的并行仿真模拟测试方法和相关设备,用以解决或部分解决上述技术问题。
基于上述目的,本申请提供了一种基于HIL测试系统的并行仿真模拟测试方法,所述HIL系统包括上位机、下位机和多个控制器,所述方法包括:
通过所述上位机构建多个整车模型,以及依据仿真模拟需求调整所述多个整车模型的内部参数,得到多个整车仿真模型;
采用所述上位机对所述多个整车仿真模型进行编译;
将经过编译的所述多个整车仿真模型分别写入到HIL测试系统下位机的多个核中的每个核,其中,所述整车仿真模型与所述控制器一一对应;
利用进程间通讯IPC建立所述多个核之间的信息交互;
利用所述多个控制器分别控制已实现所述信息交互的所述多个核中的全部整车仿真模型进行测试,得到仿真模拟测试结果。
基于同一发明构思,本申请还提供一种基于HIL测试系统的并行仿真模拟测试装置,包括:
构建模块,被配置为:通过所述上位机构建多个整车模型,以及依据仿真模拟需求调整所述多个整车模型的内部参数,得到多个整车仿真模型;
编译模块,被配置为:采用所述上位机对所述多个整车仿真模型进行编译;
配置模块,被配置为:将经过编译的所述多个整车仿真模型分别写入到HIL测试系统下位机的多个核中的每个核,其中,所述整车仿真模型与所述控制器一一对应;
交互模块,被配置为:利用进程间通讯IPC建立所述多个核之间的信息交互;
测试模块,被配置为:利用所述多个控制器分别控制已实现所述信息交互的所述多个核中的全部整车仿真模型进行测试,得到仿真模拟测试结果。
基于同一发明构思,本申请还提供了一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可由所述处理器执行的计算机程序,所述处理器在执行所述计算机程序时实现如上所述的方法。
基于同一发明构思,本申请还提供了一种非暂态计算机可读存储介质,所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令,所述计算机指令用于使计算机执行如上所述的方法。
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