[发明专利]应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法在审
申请号: | 202210810463.9 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN115016572A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 张延鲁 | 申请(专利权)人: | 上海积塔半导体有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 成亚婷 |
地址: | 200135 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 清洗 机台 温度 控制系统 方法 | ||
本申请涉及一种应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法。湿刻清洗机台包括若干个功能槽,温度控制系统包括:电控温装置,与功能槽热交换连接;电控温装置用于进行电能和热能之间的转换,以对功能槽进行控温;化学反应控温装置,与功能槽热交换连接;化学反应控温装置用于进行化学能和热能之间的转换,以对功能槽进行控温。所述温度控制系统,电控温装置由于湿刻清洗机台出现跳电或断电等异常情况而无法正常工作时,化学反应控温装置能够不受影响地继续对功能槽进行控温,从而避免功能槽在湿刻清洗机台出现跳电或断电等异常情况时出现温度的大范围波动,进而避免晶圆的工艺进程受到影响。
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法。
背景技术
湿刻清洗机台作为半导体晶圆制造工艺过程关键机台,对晶圆厂(FAB)和晶圆代工厂(Foundry)的在线工艺(Work in progress,简称WIP)以及单位时间工艺量(Wafersper hour,简称WPH)有显著影响。
在湿刻清洗中,不同化学工艺试剂有不同工艺温度区间。湿刻清洗机台采用传统的控温方式,化学溶液槽在换液或断电宕机时可能出现温度大范围波动,从而造成槽内晶圆工艺出现异常,进而从制程工艺方面对晶圆尺寸、薄层厚度及膜质等等带来不利因素。
因此,如何避免湿刻清洗机台中化学溶液槽的温度出现大范围的波动,是当前亟需解决的问题。
发明内容
基于此,针对现有技术中的不足之处,本申请提供一种应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法。
一方面,本申请根据一些实施例,提供一种应用于湿刻清洗机台的温度控制系统,所述湿刻清洗机台包括若干个功能槽,所述温度控制系统包括:
电控温装置,与所述功能槽热交换连接;所述电控温装置用于进行电能和热能之间的转换,以对所述功能槽进行控温;
化学反应控温装置,与所述功能槽热交换连接;所述化学反应控温装置用于进行化学能和热能之间的转换,以对所述功能槽进行控温。
在其中一个实施例中,所述化学反应控温装置包括化学反应放热试剂供应模块;
所述化学反应放热试剂供应模块中盛放有遇水存在化学反应放热过程的化学反应放热试剂;
所述化学反应放热试剂包括所述湿刻清洗机台在清洗过程中排出的部分废液。
在其中一个实施例中,所述化学反应放热试剂包括所述湿刻清洗机台在清洗过程中排出的废浓硫酸。
在其中一个实施例中,所述化学反应放热试剂供应模块包括:
外置槽,设置于所述功能槽外围;
化学反应放热试剂供液管路,与所述外置槽连通,用于向所述外置槽内供应所述化学反应放热试剂。
在其中一个实施例中,所述温度控制系统还包括:
控制装置,与所述电控温装置及所述化学反应控温装置连接,用于控制所述电控温装置及所述化学反应控温装置的控温状态;
其中,所述化学反应控温装置还用于在所述控制装置及所述电控温装置为非工作状态时对所述功能槽进行持续控温。
在其中一个实施例中,所述控制装置包括:
温度传感模块,用于分别采集所述功能槽及外置槽的温度;
流量控制模块,设置于所述功能槽及所述外置槽的供液管路上,与对应的所述温度传感模块相连接,用于根据所述温度传感模块采集的所述温度控制所述供液管路的流量。
在其中一个实施例中,所述控制装置还包括:
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