[发明专利]应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法在审

专利信息
申请号: 202210810463.9 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN115016572A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 张延鲁 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 成亚婷
地址: 200135 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 应用于 清洗 机台 温度 控制系统 方法
【权利要求书】:

1.一种应用于湿刻清洗机台的温度控制系统,所述湿刻清洗机台包括若干个功能槽,其特征在于,所述温度控制系统包括:

电控温装置,与所述功能槽热交换连接;所述电控温装置用于进行电能和热能之间的转换,以对所述功能槽进行控温;

化学反应控温装置,与所述功能槽热交换连接;所述化学反应控温装置用于进行化学能和热能之间的转换,以对所述功能槽进行控温。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述化学反应控温装置包括化学反应放热试剂供应模块;

所述化学反应放热试剂供应模块中盛放有遇水存在化学反应放热过程的化学反应放热试剂;

所述化学反应放热试剂包括所述湿刻清洗机台在清洗过程中排出的部分废液。

3.根据权利要求2所述的温度控制系统,其特征在于,所述化学反应放热试剂包括所述湿刻清洗机台在清洗过程中排出的废浓硫酸。

4.根据权利要求2所述的温度控制系统,其特征在于,所述化学反应放热试剂供应模块包括:

外置槽,设置于所述功能槽外围;

化学反应放热试剂供液管路,与所述外置槽连通,用于向所述外置槽内供应所述化学反应放热试剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的温度控制系统,其特征在于,所述温度控制系统还包括:

控制装置,与所述电控温装置及所述化学反应控温装置连接,用于控制所述电控温装置及所述化学反应控温装置的控温状态;

其中,所述化学反应控温装置还用于在所述控制装置及所述电控温装置为非工作状态时对所述功能槽进行持续控温。

6.根据权利要求5所述的温度控制系统,其特征在于,所述控制装置包括:

温度传感模块,用于分别采集所述功能槽及外置槽的温度;

流量控制模块,设置于所述功能槽及所述外置槽的供液管路上,与对应的所述温度传感模块相连接,用于根据所述温度传感模块采集的所述温度控制所述供液管路的流量。

7.根据权利要求6所述的温度控制系统,其特征在于,所述控制装置还包括:

存储器,存储有温度控制菜单;所述温度控制菜单包括:所述电控温装置的第一温度控制菜单,所述化学反应控温装置的第二温度控制菜单,以及所述电控温装置和所述化学反应控温装置的温度选配控制菜单;

处理器,与所述存储器、所述温度传感模块、所述流量控制模块分别连接,所述处理器被配置为:根据所述温度控制菜单以及所述温度传感模块采集的所述温度,向所述流量控制模块传输流量控制信号,以控制所述电控温装置及所述化学反应控温装置的控温状态。

8.一种应用于湿刻清洗机台的温度控制方法,其特征在于,应用于如权利要求1至7中任一项所述的温度控制系统;所述温度控制方法包括:

采用所述电控温装置及所述化学反应控温装置,对所述功能槽进行联合控温。

9.根据权利要求8所述的温度控制方法,其特征在于,所述温度控制方法还包括:

确定各所述功能槽的工艺温度;

根据所述工艺温度,将所述功能槽划分为多个温度控制组;

对每个所述温度控制组设置温度控制菜单;

根据所述温度控制菜单,分别控制所述电控温装置及所述化学反应控温装置对所述温度控制组中的各所述功能槽进行联合控温;

其中,所述化学反应控温装置还用于在非控制状态及所述电控温装置为非工作状态时对所述功能槽进行持续控温。

10.根据权利要求9所述的温度控制方法,其特征在于,所述温度控制菜单包括:所述电控温装置的第一温度控制菜单,所述化学反应控温装置的第二温度控制菜单,以及所述电控温装置和所述化学反应控温装置的温度选配控制菜单。

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