[发明专利]一种晶圆定位夹紧组件有效
申请号: | 202210808668.3 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN114899139B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 魏猛;王阳;赵希晨 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B5/02 |
代理公司: | 辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙) 21273 | 代理人: | 李巨智 |
地址: | 110167 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 夹紧 组件 | ||
1.一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于,包括:
驱动机构,所述驱动机构包括主轴,所述主轴内部开设有流道;
基座,安装在所述驱动机构的主轴上方,所述基座的顶面设置有若干搭台,所述若干搭台用于通过搭台的顶面与晶圆搭接,所述基座内开设有气流通道,所述气流通道与所述流道的一端连通;所述基座的顶面上开设有与所述气流通道连通的气流出口,所述气流出口位于若干所述搭台中间;
造气设备,所述造气设备包括出气口,所述出气口通过进气管连接所述流道;在所述进气管与流道相接处设置进气块;所述造气设备用于通过向所述气流通道内通入气流,将晶圆吸附在所述搭台的顶面上;
所述驱动机构包括电动机,所述电动机可拆卸固定安装在安装座上,且所述电动机的转轴与所述主轴相连;所述主轴转动插装于所述安装座,所述进气块固定安装在所述安装座上;
所述进气块开设有一中心通孔,所述中心通孔的孔壁上开设有与所述中心通孔同轴的环形槽,所述环形槽的槽壁开设有贯穿所述进气块外侧壁的气道,所述进气管的一端与所述气道相连通,所述进气管的另一端与所述造气设备的出气口相连通;
所述流道侧壁上开设有贯穿所述主轴外侧壁的气孔,所述主轴转动插装于所述进气块的所述中心通孔中,并且所述气孔与所述环形槽连通;
所述环形槽为圆弧槽,所述环形槽内固设有圆轴;
所述主轴的外壁上开设有与所述环形槽对应的环槽,所述环槽设置为圆弧槽,使所述环槽和所述环形槽对拼形成一截面为圆形的环状通道,所述气孔开设于所述环槽槽壁上;
晶圆定位夹紧组件还包括与所述环状通道适配的滚珠;所述滚珠转动安装在所述圆轴上,且所述滚珠的外壁与所述圆弧槽的槽壁以及所述环槽的槽壁均相贴;
所述滚珠为活性炭制成的圆珠,且所述滚珠内部呈镂空排布,使气体能够从滚珠内部通过。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:所述基座的顶面设置有一位于若干所述搭台中间的凸环,所述气流出口位于所述凸环的内部,若干所述搭台的顶面的高度一致,形成水平搭接面,用于使晶圆搭接在所述水平搭接面上,所述凸环的顶面为平面,所述搭接面与所述平面之间的垂直距离为0.5mm-1mm。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:所述气流出口的数量为若干个,所述凸环为圆环,若干个所述气流出口以所述凸环的中轴线圆周阵列分布,若干所述气流出口的气流流量总和为10L/h-15L/h。
4.根据权利要求1中所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于,还包括定位组件,安装在所述基座的顶面上,用于将晶圆定位在所述基座的顶面上。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:所述定位组件包括若干凸出所述基座顶面的立柱,并且所述立柱凸出所述基座顶面的高度大于所述搭台凸出所述基座顶面的高度,若干所述立柱围绕形成与晶圆适配的卡框,使晶圆卡设于所述卡框中。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:每个所述立柱的周向侧壁上均开设有与晶圆适配的卡口,使晶圆卡设于所述卡口。
7.根据权利要求2所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:所述搭台设置为若干个,且环绕所述凸环均匀分布。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:所述进气块与所述主轴之间还安装有用于密封的气密组件。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆定位夹紧组件,其特征在于:所述气密组件包括两个密封圈,所述中心通孔的孔壁上开设有两个环形的安装槽,两个所述安装槽分设于所述环形槽的两侧,每个所述环形槽中安装一个所述密封圈,使转轴转动插装于两个所述密封圈中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯达科技有限公司,未经沈阳芯达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210808668.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种混凝土砌块升降码垛机
- 下一篇:一种用于室外人脸识别测温方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造