[发明专利]柔性线路板上孔铜厚度的检测方法

说明书

本发明公开了一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，包括提供柔性基板，柔性基板包括有效区和废料区；在柔性基板的废料区上设置至少一个孔铜检测区，每个孔铜检测区均用于制作检测有效区的孔铜厚度的检测组件，检测组件包括多个串联的镀铜孔；在有效区上制作待检测孔，同时在每个孔铜检测区分别制作对应的检测组件；对待检测孔进行电测，同时分别对每个检测组件进行电测，根据所有检测组件的电测结果，得到待检测孔的孔铜厚度检测结果。本发明充分利用废料区的空间，结合有效区的制作流程进行检测组件的制作和电测，无需额外增加材料和工艺流程，实现孔铜厚度的检测，过程简单方便，易于实现，工作量小，无需投入大量的人力成本，效率高。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法。

背景技术

柔性电路板(FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。柔性电路板按照厚度和层数分为单面板、双面板和多层板。两层及以上层数的FPC，均需要孔(盲孔/通孔)来进行不同层板之间的导通，孔镀铜的品质越来越重要，孔内镀铜不好，就会造成孔内无铜或者只有很薄的一层铜，均会影响产品的功能。因此，孔铜厚度的检测至关重要。

然而，目前因孔内镀铜厚度无法直观地目视检测，只能单独设置切片流程，通过抽样切片在金相显微镜下确认孔壁厚度，操作不便，效率低下，需要单独投入工艺流程和人力成本去做抽样切片；在批量生产中，也没有办法每张板子都去切片确认孔铜厚度，过程繁琐，工作量大。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，以解决现有技术中通过抽样切片检测孔铜厚度的操作不便、效率低下以及不适应于批量生产中孔铜厚度检测的问题。

本发明提供了一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，包括：

提供柔性基板，所述柔性基板包括有效区和废料区；

在所述柔性基板的所述废料区上设置至少一个孔铜检测区，每个所述孔铜检测区均用于制作检测所述有效区的孔铜厚度的检测组件，所述检测组件包括多个串联的镀铜孔；

在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件；

对所述待检测孔进行电测，同时分别对每个所述检测组件进行电测，根据所有所述检测组件的电测结果，得到所述有效区上所述待检测孔的孔铜厚度检测结果。

可选地，所述在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件，包括：

对所述有效区进行钻孔处理，同时按照预设钻孔布局，对所有所述孔铜检测区进行钻孔处理，在每个所述孔铜检测区分别形成多个初始孔；

对钻孔处理后的所述有效区和所有所述孔铜检测区同时进行镀铜处理；

对镀铜处理后的所述有效区进行蚀刻处理，在所述有效区上形成所述待检测孔；同时按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。

可选地，所述预设钻孔布局包括预设钻孔数量、钻孔孔径、钻孔孔距和钻孔排版图案；其中，所述预设钻孔数量具体为每个所述孔铜检测区经钻孔处理所形成的所有所述初始孔的总数，所述钻孔孔径具体为每个所述孔铜检测区中每个所述初始孔的孔径，所述钻孔孔距具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的孔距，所述钻孔排版图案具体为每个所述孔铜检测区中所有所述初始孔形成的图案形状。

可选地，每个所述孔铜检测区的所述预设钻孔数量均大于或等于6。

可选地，每个所述孔铜检测区的所述预设钻孔数量均大于或等于20。