[发明专利]柔性线路板上孔铜厚度的检测方法

权利要求书

1.一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，包括：

提供柔性基板，所述柔性基板包括有效区和废料区；

在所述柔性基板的所述废料区上设置至少一个孔铜检测区，每个所述孔铜检测区均用于制作检测所述有效区的孔铜厚度的检测组件，所述检测组件包括多个串联的镀铜孔；

在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件；

对所述待检测孔进行电测，同时分别对每个所述检测组件进行电测，根据所有所述检测组件的电测结果，得到所述有效区上所述待检测孔的孔铜厚度检测结果。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件，包括：

对所述有效区进行钻孔处理，同时按照预设钻孔布局，对所有所述孔铜检测区进行钻孔处理，在每个所述孔铜检测区分别形成多个初始孔；

对钻孔处理后的所述有效区和所有所述孔铜检测区同时进行镀铜处理；

对镀铜处理后的所述有效区进行蚀刻处理，在所述有效区上形成所述待检测孔；同时按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述预设钻孔布局包括预设钻孔数量、钻孔孔径、钻孔孔距和钻孔排版图案；其中，所述预设钻孔数量具体为每个所述孔铜检测区经钻孔处理所形成的所有所述初始孔的总数，所述钻孔孔径具体为每个所述孔铜检测区中每个所述初始孔的孔径，所述钻孔孔距具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的孔距，所述钻孔排版图案具体为每个所述孔铜检测区中所有所述初始孔形成的图案形状。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述预设钻孔数量均大于或等于20。

5.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述钻孔孔径均大于或等于0.1mm。

6.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述钻孔孔距的范围均为0.37~0.1mm。

7.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述钻孔排版图案均包括长条形、U形、V形和L形中的任一种。

8.根据权利要求2所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔，包括：

按照所述预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的铜层进行蚀刻，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。

9.根据权利要求8所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述预设蚀刻布局包括蚀刻位置和蚀刻间距；其中，所述蚀刻位置具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间需要蚀刻掉铜层的位置；所述蚀刻间距具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间需要蚀刻掉的铜层宽度。

10.根据权利要求9所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述蚀刻间距的范围均为0.05~0.1mm。