[发明专利]集成电路产品的封装方法和集成电路产品

说明书

本申请提出一种集成电路产品的封装方法。所述集成电路封装方法包括对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件；切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽；以及于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层。本申请还提出一种依据上述封装方法制成的集成电路产品。

技术领域

本申请是有关于一种集成电路领域，详细来说，是有关于一种集成电路产品的封装方法和集成电路产品。

背景技术

在传统的封装技术中，通常使用光刻工艺来对集成电路产品进行布线。然而，光刻工艺的成本较高，难以达到大规模生产的目的。

发明内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路产品的封装方法和集成电路产品来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件；切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽；以及，于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层。

依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括布置所述导体层后对覆盖有所述导体层的所述塑封材料的上表面进行研磨以暴露所述导体部件。

依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括以绝缘材料覆盖所述塑封材料的上表面。

依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括切割所述绝缘材料上对应到所述导体部件的位置以形成开孔，其中所述开孔暴露所述导体部件。

依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括在所述开孔中布设导体连接件。

依据本申请的一实施例，所述导体连接件包括锡球。

依据本申请的一实施例，所述导体部件包括导线或铜柱。

依据本申请的一实施例，对所述塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至所述集成电路芯片的所述导体部件之前包括：将集成电路芯片贴装至载具之上；以及对集成电路芯片进行焊线作业以在所述集成电路芯片之上形成所述导体部件。

依据本申请的一实施例，对所述塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至所述集成电路芯片的所述导体部件之前还包括将所述集成电路芯片和所述导体部件以所述塑封材料进行塑封。

依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括：切割所述塑封材料的上表面以形成延伸至所述集成电路芯片的边缘的槽；以及于延伸至所述集成电路产品的边缘的所述槽中布置所述导体层。

依据本申请的一实施例，提出一种依据上述集成电路封装方法制成的集成电路产品。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路产品，所述集成电路产品包括：集成电路芯片、塑封材料以及导体层。所述集成电路芯片上设置有导体部件。所述塑封材料覆盖所述集成电路芯片。所述导体层设置于所述塑封材料之间且连接所述导体部件。

依据本申请的一实施例，所述导体部件暴露于所述塑封材料的上表面。

依据本申请的一实施例，所述集成电路产品还包括绝缘材料。所述绝缘材料覆盖所述塑封材料。

依据本申请的一实施例，所述集成电路产品还包括导体连接件。所述导体连接件贯穿所述绝缘材料与所述导体部件连接。

依据本申请的一实施例，所述导体部件包括导线或铜柱。

依据本申请的一实施例，所述导体连接件包括锡球。

依据本申请的一实施例，所述导体层延伸至所述集成电路产品的边缘。

本申请提出的集成电路封装方法和集成电路产品先通过切割塑封材料进行开槽，再进行布线布局，如此可大幅简化封装工艺并减少制作成本。