[发明专利]集成电路产品的封装方法和集成电路产品

权利要求书

1.一种集成电路产品的封装方法，其特征在于，包括：

对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件；

切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽；以及

于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

布置所述导体层后对覆盖有所述导体层的所述塑封材料的上表面进行研磨以暴露所述导体部件。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，还包括：

以绝缘材料覆盖所述塑封材料的上表面。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，还包括：

切割所述绝缘材料上对应到所述导体部件的位置以形成开孔；

其中所述开孔暴露所述导体部件。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在所述开孔中布设导体连接件。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述导体连接件包括锡球。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述导体部件包括导线或铜柱。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，对所述塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至所述集成电路芯片的所述导体部件之前包括：

将所述集成电路芯片贴装至载具之上；以及

对所述集成电路芯片进行焊线作业以在所述集成电路芯片之上形成所述导体部件。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，对所述塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至所述集成电路芯片的所述导体部件之前还包括：

将所述集成电路芯片和所述导体部件以所述塑封材料进行塑封。

10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

切割所述塑封材料的上表面以形成延伸至所述集成电路芯片的边缘的槽；以及

于延伸至所述集成电路产品的边缘的所述槽中布置所述导体层。

11.一种根据权利要求1-10任意一项所述的集成电路封装方法制成的集成电路产品。

12.一种集成电路产品，其特征在于，包括：

集成电路芯片，所述集成电路芯片上设置有导体部件；

塑封材料，覆盖所述集成电路芯片；以及

导体层，所述导体层设置于所述塑封材料之间且连接所述导体部件。

13.如权利要求12所述的集成电路产品，其特征在于，所述导体部件暴露于所述塑封材料的上表面。

14.如权利要求12所述的集成电路产品，其特征在于，还包括：

绝缘材料，覆盖所述塑封材料。

15.如权利要求14所述的集成电路产品，其特征在于，还包括：

导体连接件，所述导体连接件贯穿所述绝缘材料与所述导体部件连接。

16.如权利要求15所述的集成电路产品，其特征在于，所述导体部件包括导线或铜柱。

17.如权利要求15所述的集成电路产品，其特征在于，所述导体连接件包括锡球。

18.如权利要求12所述的集成电路产品，其特征在于，所述导体层延伸至所述集成电路产品的边缘。