[发明专利]一种功率器件的控制装置及方法在审

专利信息
申请号: 202210784610.X 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN115021532A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 冯孝伟;霍炯;王辉;陈文杰 申请(专利权)人: 合肥阳光电动力科技有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02P27/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张思淼
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 器件 控制 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种功率器件的控制装置,其特征在于,所述功率器件应用于电机控制器,所述装置包括:调节模块、变参数模块和反馈结温获取模块;

所述反馈结温获取模块,用于获得所述功率器件的反馈结温;

所述变参数模块,用于根据所述反馈结温与预设温度的大小关系确定调节系数;

所述调节模块,用于根据所述调节系数和所述反馈结温,控制所述功率器件的输出功率,所述输出功率的变化速率与所述调节系数呈正相关,所述功率器件的输出功率指示与所述电机控制器连接的电机的转矩。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述反馈结温获取模块,具体用于:

测量所述功率器件中多个半导体器件的多个结温,并将所述多个结温中的最高温度确定为所述功率器件的反馈结温。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述反馈结温获取模块,具体用于:

根据所述电机控制器的运行参数计算所述功率器件中多个半导体器件的多个结温,并将所述多个结温中的最高温度确定为所述功率器件的反馈结温。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述变参数模块具体用于:

当所述反馈结温大于所述预设温度时,确定所述调节系数为第一调节系数;

当所述反馈结温小于所述预设温度时,确定所述调节系数为第二调节系数;所述第二调节系数小于所述第一调节系数。

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述调节模块用于:

当所述反馈结温大于所述预设温度时,根据所述第一调节系数和所述反馈结温,降低所述功率器件的输出功率;

当所述反馈结温小于所述预设温度时,根据所述第二调节系数和所述反馈结温,提高所述功率器件的输出功率。

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述调节模块具体用于:

根据结温误差的积分和所述调节系数,确定降额系数;所述结温误差为所述反馈结温与所述预设温度的差值,所述降额系数用于指示所述功率器件的输出功率与所述功率器件的目标输出功率的比例关系。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:输出限幅模块;

所述输出限幅模块,用于限定所述降额系数在预设区间内,以使所述功率器件的输出功率不大于所述功率器件的目标输出功率。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括:处理模块;

所述处理模块,用于根据所述预设区间内的降额系数,控制所述功率器件的输出功率。

9.一种功率器件的控制方法,其特征在于,所述功率器件应用于电机控制器,所述方法包括:

获得所述功率器件的反馈结温;

根据所述反馈结温与预设温度的大小关系确定调节系数;

根据所述调节系数和所述反馈结温,控制所述功率器件的输出功率,所述输出功率的变化速率与所述调节系数呈正相关,所述功率器件的输出功率指示与所述电机控制器连接的电机的转矩。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述获得所述功率器件的反馈结温,包括:

测量所述功率器件中多个半导体器件的多个结温,并将所述多个结温中的最高温度确定为所述功率器件的反馈结温。

11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述获得所述功率器件的反馈结温,包括:

根据所述电机控制器的运行参数计算所述功率器件中多个半导体器件的多个结温,并将所述多个结温中的最高温度确定为所述功率器件的反馈结温。

12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述根据所述反馈结温确定调节系数,包括:

当所述反馈结温大于预设温度时,确定所述调节系数为第一调节系数;

当所述反馈结温小于所述预设温度时,确定所述调节系数为第二调节系数;所述第二调节系数小于所述第一调节系数。

13.一种电机控制器,其特征在于,所述电机控制器包括功率器件的控制装置,所述装置包括:调节模块、变参数模块和反馈结温获取模块;

所述反馈结温获取模块,用于获得所述功率器件的反馈结温;

所述变参数模块,用于根据所述反馈结温与预设温度的大小关系确定调节系数;

所述调节模块,用于根据所述调节系数和所述反馈结温,控制所述功率器件的输出功率,所述输出功率的变化速率与所述调节系数呈正相关,所述功率器件的输出功率指示与所述电机控制器连接的电机的转矩。

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