[发明专利]芯片测试设备

说明书

本申请属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试设备，包括机架、芯片载台、测试组件、视觉组件、积分球组件和平移机构，芯片载台安装于机架上；测试组件安装于机架上，测试组件包括用于与芯片的引脚接触的测试针；视觉组件位于芯片载台的上方；积分球组件能够收集芯片发出的光线，积分球组件能够安装于机架上；平移机构与机架连接，平移机构的移动端与视觉组件连接；积分球组件还能够安装于平移机构的移动端上；积分球组件在安装于机架上时位于芯片载台的下方；积分球组件在安装于平移机构的移动端上时位于芯片载台的上方并与视觉组件沿平移机构移动端的平移方向并排设置，该芯片测试设备能够同时兼容正装芯片和倒装芯片的测试需求。

技术领域

本申请属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试设备。

背景技术

芯片在制作完成后，通常利用芯片测试设备对其进行电气特性测试和光学测试；芯片测试设备分为积分球正装的芯片测试设备和积分球倒装的芯片测试设备，其中，积分球正装的芯片测试设备内的积分球组件和视觉组件需同时设置在芯片载台的上方，可满足发光面和引脚均位于同一侧面的正装芯片的测试需求；而积分球倒装的芯片测试设备内的积分球组件和视觉组件分别位于芯片载台的相对两侧，可满足发光面和引脚位于相对两侧的倒装芯片的测试需求。

目前，针对正装芯片和倒装芯片的测试，需要采用不同类型的芯片测试设备，这样在实际测试中，设备种类多，设备占地大和管理人员多，导致芯片的测试成本急剧攀升。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片测试设备，旨在解决现有技术中的针对正装芯片和倒装芯片的测试，需要采用不同类型的芯片测试设备，这样在实际测试中，设备种类多，设备占地大和管理人员多，导致芯片的测试成本急剧攀升的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种芯片测试设备，包括机架、芯片载台、测试组件、视觉组件、积分球组件和平移机构，所述芯片载台安装于所述机架上并用于承载芯片；所述测试组件安装于所述机架上，所述测试组件包括测试针，所述测试针用于与所述芯片的引脚接触，以电性导通所述芯片并点亮所述芯片；所述视觉组件位于所述芯片载台的上方并能够观察测试针是否与所述芯片的引脚接触；所述积分球组件能够收集所述芯片发出的光线，所述积分球组件能够安装于所述机架上；所述平移机构与所述机架连接，所述平移机构的移动端与所述视觉组件连接；所述积分球组件还能够安装于所述平移机构的移动端上；其中，所述积分球组件在安装于所述机架上时位于所述芯片载台的下方；所述积分球组件在安装于所述平移机构的移动端上时位于所述芯片载台的上方并与所述视觉组件沿所述平移机构移动端的平移方向并排设置。

可选地，所述视觉组件包括观察相机、扫描相机、视觉升降气缸和视觉连接座，所述视觉升降气缸安装于所述平移机构的移动端上，所述视觉升降气缸的活塞杆与所述视觉连接座连接，所述观察相机和所述扫描相机并排安装于所述视觉连接座上，所述观察相机用于观察所述测试针是否与所述芯片的引脚接触，所述扫描相机用于获取所述芯片的位置数据。

可选地，所述积分球组件包括积分球连接座以及安装于所述积分球连接座的积分球、转盘、光纤和第一电机，所述积分球连接座能够与所述机架和所述平移机构的移动端连接，所述光纤的进光端与所述积分球的出光口相对设置；所述转盘的边缘位于所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间；所述转盘的周缘开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述转盘的周向分布，不同的所述安装孔内安装有不同的透光片；所述第一电机的输出轴与所述转盘连接并能够驱动所述转盘转动，从而将不同的所述透光片转入所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间。

可选地，所述积分球组件还包括积分球固定座以及安装于所述积分球固定座上的积分球升降机构，所述积分球固定座能够安装于所述机架和所述平移机构的移动端，所述积分球升降机构的升降端与所述积分球连接座连接。